Microchip Technology的Hello FPGA套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案，包括通信、工业、航空、医疗以及国防等应用。

UPD4040C贸泽备货的Microchip Hello FPGA套件配备有FPGA主板、相机传感器板、LCD板以及所需的USB电缆。FPGA主板采用SmartFusion2片上系统 (SoC) FPGA。低功耗SmartFusion2器件结合了FPGA架构与166-MHz Arm Cortex-M3微控制器子系统，该子系统具有256KB嵌入式闪存、丰富的外设、指令高速缓存以及嵌入式跟踪宏单元。

FPGA主板搭载了Microchip PIC32MX7微控制器 ，用于控制SmartFusion2 SoC、监控电源等。此外，该主板还具有Arduino和Mikroe mikroBUS连接器，可提高原型设计和扩展的灵活性。此套件可作为独立单元使用，也可通过PICkit™接头扩展现有Microchip套件。

在软件方面，莱迪思Nexus平台上的FPGA可搭配设计软件和莱迪思精选的预验证IP库来实现该平台拟支持的各类应用。

推出首款基于莱迪思Nexus的FPGA：CrossLink-NX

CrossLink-NX系列FPGA是首款基于莱迪思Nexus技术平台开发的产品，用于AI和嵌入式视觉应用。

快速发展的网络边缘设备市场在要求更高性能和可靠性的同时，希望设备具有低功耗和小尺寸的特性。莱迪思向来注重帮助开发人员将智能、低功耗网络边缘设备推向市场，服务各类应用。随着 Nexus平台的推出，莱迪思半导体可以快速开发新的FPGA，开发人员也可以加速产品开发，满足新的市场需求。莱迪思Nexus平台的推出，重新定义了开发人员对小型、低功耗FPGA的期望。

集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成为必然的发展趋势。

随着SoC的高度集成以及MPSoC的高速发展，对片上通信提出了更高的要求。片上网络技术(Network-on-Chip，NoC）在这个时候也得到了极大的应用，它本质上就是提供一种解决芯片内不同IP或者不同核心之间数据传输的片上通信方案。

片上网络技术从发明至今已有20多年的历史，在SoC中已经有了广泛的应用。针对片上网络高带宽、低延迟的特性，主流FPGA公司也开始考虑将NoC用于高端FPGA中来解决数据传输的高带宽需求。Achronix的新一代7nm工艺的Speedster 7t便是最早集成了NoC的高端FPGA之一。

FPGA在日益增长的数据加速需求上正在发挥越来越重要的作用。为了满足云计算和边缘计算中各种高性能应用的需求，FPGA作为一种可编程可定制化的高性能的器件逐步成为一条部署高吞吐量数据加速的快捷途径。但同时这些高性能的加速应用也对高端FPGA提出了更高的要求，高算力、高带宽的数据传输以及高带宽的存储器。

网络技术已经比较广泛的用于SoC中，并取得了比较好的效果。近年来才慢慢用于FPGA中，Achronix创建了一种可最大限度地提高系统吞吐量的Speedster 7t FPGA芯片，创新地将二维片上网络（2D NoC）运用到了FPGA中，可以在逻辑阵列内的处理单元与各种片上高速接口和存储器接口之间高速地传输数据，真正实现了数据密集型应用吞吐量的最大化。有了片上网络的FPGA如虎添翼，带来了传统FPGA所不及的很多优势，势必在各种数据加速应用中发挥巨大的作用。

超高位宽且需要运行在很高频率的处理，这在传统FPGA逻辑单元里面是无法实现的，而NoC就能解决性能瓶颈。

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