SN65LVDS100DGKG4重新定义低功耗FPGA，FD-SOI工艺让莱迪思的工程师能够开发全新电路设计，充分发挥该工艺的固有优势。其优势之一就是FD-SOI支持可编程基体偏压（body bias），这是一种位于晶体管基体上的块电阻，能让开发人员在晶体管运行期间进行动态调节。莱迪思的研发团队发明的可编程基体偏压，能够根据设计的功耗和散热管理需要，让器件以高性能模式或低功耗模式运行。只需通过软件开关即可控制运行模式。开发人员通过对基体偏压进行编程实现高性能或低功耗之间的切换，可以优化 FPGA 的功耗/性能，更好地满足应用的功耗和散热管理需求。这不仅有助于降低电池供电的网络边缘设备的功耗，还能降低工业和数据中心等应用的电力成本。基于Nexus平台的FPGA的功耗将比同类竞品最多减少75%。可编程基体偏压让使用莱迪思FPGA的开发人员能够密切控制电路的泄电流，同时对器件进行微调，实现低功耗或高性能模式。

加速AI处理性能，为了支持AI等网络边缘新兴技术，设备的开发人员需要让系统更加智能。他们的做法是为系统集成更多智能功能，从而让设备在网络边缘端执行实时数据处理和分析。然而AI的设计人员面临诸多挑战。AI推理算法需要大量计算，还要求具备大型存储模块在本地存储数值用于计算。以前AI解决方案的开发人员需要高水平的DSP来实现算法时，他们往往选择外部资源，如系统中或者云端的另一个处理器。然而在片外执行AI计算会导致数据延迟，此外将客户数据发送到云端还会引发数据隐私问题和安全隐患，莱迪思Nexus技术平台提供完善的系统解决方案

除了Nexus技术平台上晶体管结构的创新之外，莱迪思还研究了设计过程中更高层次的抽象设计，以了解如何帮助客户在其应用设计中快速轻松地应用Nexus FPGA。莱迪思已经创建或购买并验证了易于使用、直观的设计软件、预先设计的软IP模块、评估板、套件以及完整的参考设计等资源，从而实现莱迪思目标市场（通信、计算、工业、汽车和消费电子）的各类常见应用，包括传感器聚合、传感器桥接和图像处理。

为嵌入式视觉市场提供完整的参考设计，让开发人员快速轻松地让新产品或现有产品设计支持流行的应用。传感器聚合演示，看看这类演示如何帮助客户快速将产品推向市场。该演示主要用于嵌入式视觉系统，可以从多达四个源获取视频数据流，将它们合并为一个数据流，然后通过高速 MIPI D-PHY将其发送到显示器或处理器以进行后续处理。该演示的潜在应用包括高级驾驶辅助系统（ADAS）。在此应用中开发人员需要从多个摄像头和/或雷达传感器收集、汇总数据，然后将其发送给处理器实时做出决策，保障安全。由于无须将多个传感器连接到汽车应用处理器（AP），开发人员可以简化系统PCB上的走线，节省宝贵的AP I/O端口，从而降低系统成本，减小总体尺寸。

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