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运算放大器带宽硅基线性热敏电阻

发布时间:2020/5/25 23:52:23 访问次数:2188

TCM1512AP/BP输入失调电压(Vos)、输入偏置电流(IB)和输入/输出限制等基本非理想因素。还有一些高级主题讲座,如运算放大器带宽(BW)、压摆率(SR)、噪声、共模抑制比(CMRR)、电源抑制比(PSRR)和稳定性。除了讲座之外,有些主题还包括动手实验。为了进行这些实验,您需要相应的运算放大器评估模块。

如果您喜欢DIY一些电路,那么可能会对通用DIY放大器电路评估模块(用于单通道运放)、双通道通用DIY放大器电路评估(用于双通道运放)或DIP封装转换评估模块(可与标准的打样板或电路试验板一起使用)感兴趣。DIY-EVMs支持不同封装的运放,并具有许多标准运算放大器电路,如本文所述的同相放大器、反相放大器、缓冲器和滤波器(包括Sallen-Key和多反馈)。由于双列直插式封装(DIP)转换EVM可以将许多标准的表面贴装封装转换为DIP,以便与电路试验板一起使用,因此您可以评估任何配置的放大器。

这就是运算放大器的基本原理:只有当输入引脚的电压相等时,运算放大器才是线性的。然而,为了实现这一点,运算放大器只能调整其输出电压。输出摆幅限制会导致输入电压差增大,从而导致非线性。


热敏电阻类型时,选型可能会造成相当大的困难。在这篇技术文章中,我将为您介绍选择热敏电阻时需牢记的一些重要参数,尤其是当要在两种常用的用于温度传感的热敏电阻类型(负温度系数NTC热敏电阻或硅基线性热敏电阻)之间做出决定时。NTC热敏电阻由于价格低廉而广泛使用,但在极端温度下提供精度较低。硅基线性热敏电阻可在更宽温度范围内提供更佳性能和更高精度,但通常其价格较高。下文中我们将会介绍,正在市场投放中的其他线性热敏电阻,可以提供更具成本效益的高性能选件,帮助解决广泛的温度传感需求的同时不会增加解决方案的总体成本。

适用于您应用的热敏电阻将取决于许多参数,例如:

物料清单(BOM)成本。

电阻容差。

校准点。

灵敏度(每摄氏度电阻的变化)。

自热和传感器漂移。

物料清单成本

热敏电阻本身的价格并不昂贵。由于它们是离散的,因此可以通过使用额外的电路来改变其电压降。例如,如果您使用的是非线性的NTC热敏电阻,且希望在设备上出现线性电压降,则可选择添加额外的电阻器帮助实现此特性。但是,另一种可降低BOM和解决方案总成本的替代方案是使用自身提供所需压降的线性热敏电阻。好消息是,借助我们的新型线性热敏电阻系列,这两。这意味着工程师可以简化设计、降低系统成本并将印刷电路板(PCB)的布局尺寸至少减少33%。

电阻容差,热敏电阻按其在25°C时的电阻容差进行分类,但这并不能完全说明它们如何随温度变化。您可以使用设计工具或数据表中的器件电阻与温度(R-T)表中提供的最小、典型和最大电阻值来计算相关的特定温度范围内的容差。

为了说明容差如何随热敏电阻技术的变化而变化,让我们比较一下NTC和我们的基于TMP61硅基热敏电阻,它们的额定电阻容差均为±1%。图1说明了当温度偏离25°C时,两个器件的电阻容差都会增加,但在极端温度下两者之间会有很大差异。计算此差异非常重要,这样您就可选择相关温度范围内保持较低容差的器件。

校准点,并不知晓热敏电阻在其电阻容差范围内的位置会降低系统性能,因为您需要更大的误差范围。校准将告知您期望的电阻值,这可帮助您大幅减少误差范围。但是,这是制造过程中的一个附加步骤,因此应尽量将校准保持在更低水平。

校准点的数量取决于所使用的热敏电阻类型以及应用的温度范围。对于较窄的温度范围,一个校准点适用于大多数热敏电阻。对于需要宽温度范围的应用,您有两种选择:1)使用NTC校准三次(这是由于它们在极端温度下的灵敏度低且有较高电阻容差),或2)使用硅基线性热敏电阻校准一次,其比NTC更加稳定。

深圳市金嘉锐电子有限公司http://xczykj.51dzw.com/

(素材来源:ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)

TCM1512AP/BP输入失调电压(Vos)、输入偏置电流(IB)和输入/输出限制等基本非理想因素。还有一些高级主题讲座,如运算放大器带宽(BW)、压摆率(SR)、噪声、共模抑制比(CMRR)、电源抑制比(PSRR)和稳定性。除了讲座之外,有些主题还包括动手实验。为了进行这些实验,您需要相应的运算放大器评估模块。

如果您喜欢DIY一些电路,那么可能会对通用DIY放大器电路评估模块(用于单通道运放)、双通道通用DIY放大器电路评估(用于双通道运放)或DIP封装转换评估模块(可与标准的打样板或电路试验板一起使用)感兴趣。DIY-EVMs支持不同封装的运放,并具有许多标准运算放大器电路,如本文所述的同相放大器、反相放大器、缓冲器和滤波器(包括Sallen-Key和多反馈)。由于双列直插式封装(DIP)转换EVM可以将许多标准的表面贴装封装转换为DIP,以便与电路试验板一起使用,因此您可以评估任何配置的放大器。

这就是运算放大器的基本原理:只有当输入引脚的电压相等时,运算放大器才是线性的。然而,为了实现这一点,运算放大器只能调整其输出电压。输出摆幅限制会导致输入电压差增大,从而导致非线性。


热敏电阻类型时,选型可能会造成相当大的困难。在这篇技术文章中,我将为您介绍选择热敏电阻时需牢记的一些重要参数,尤其是当要在两种常用的用于温度传感的热敏电阻类型(负温度系数NTC热敏电阻或硅基线性热敏电阻)之间做出决定时。NTC热敏电阻由于价格低廉而广泛使用,但在极端温度下提供精度较低。硅基线性热敏电阻可在更宽温度范围内提供更佳性能和更高精度,但通常其价格较高。下文中我们将会介绍,正在市场投放中的其他线性热敏电阻,可以提供更具成本效益的高性能选件,帮助解决广泛的温度传感需求的同时不会增加解决方案的总体成本。

适用于您应用的热敏电阻将取决于许多参数,例如:

物料清单(BOM)成本。

电阻容差。

校准点。

灵敏度(每摄氏度电阻的变化)。

自热和传感器漂移。

物料清单成本

热敏电阻本身的价格并不昂贵。由于它们是离散的,因此可以通过使用额外的电路来改变其电压降。例如,如果您使用的是非线性的NTC热敏电阻,且希望在设备上出现线性电压降,则可选择添加额外的电阻器帮助实现此特性。但是,另一种可降低BOM和解决方案总成本的替代方案是使用自身提供所需压降的线性热敏电阻。好消息是,借助我们的新型线性热敏电阻系列,这两。这意味着工程师可以简化设计、降低系统成本并将印刷电路板(PCB)的布局尺寸至少减少33%。

电阻容差,热敏电阻按其在25°C时的电阻容差进行分类,但这并不能完全说明它们如何随温度变化。您可以使用设计工具或数据表中的器件电阻与温度(R-T)表中提供的最小、典型和最大电阻值来计算相关的特定温度范围内的容差。

为了说明容差如何随热敏电阻技术的变化而变化,让我们比较一下NTC和我们的基于TMP61硅基热敏电阻,它们的额定电阻容差均为±1%。图1说明了当温度偏离25°C时,两个器件的电阻容差都会增加,但在极端温度下两者之间会有很大差异。计算此差异非常重要,这样您就可选择相关温度范围内保持较低容差的器件。

校准点,并不知晓热敏电阻在其电阻容差范围内的位置会降低系统性能,因为您需要更大的误差范围。校准将告知您期望的电阻值,这可帮助您大幅减少误差范围。但是,这是制造过程中的一个附加步骤,因此应尽量将校准保持在更低水平。

校准点的数量取决于所使用的热敏电阻类型以及应用的温度范围。对于较窄的温度范围,一个校准点适用于大多数热敏电阻。对于需要宽温度范围的应用,您有两种选择:1)使用NTC校准三次(这是由于它们在极端温度下的灵敏度低且有较高电阻容差),或2)使用硅基线性热敏电阻校准一次,其比NTC更加稳定。

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