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电缆插座和电缆组件解决方案

发布时间:2020/5/20 22:57:01 访问次数:1162

XL865BO连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.098"(2.50mm)针脚数:6排数:1加载的针脚数:全部样式:板至电缆/导线护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔,直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度 - 配接:0.177"(4.50mm)接触长度 - 接线柱:0.114"(2.90mm)绝缘高度:0.315"(8.00mm)触头形状:方形触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理 - 柱:锡触头材料:黄铜绝缘材料:聚酰胺(PA),尼龙工作温度:-35°C ~ 85°C材料可燃性等级:UL94 V-0绝缘颜色:天然额定电流:3A无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

新型一体式带电缆插座和电缆组件解决方案,进一步扩展符合SFF-TA-1002 标准的Sliver系列产品组合,整合信号和功率,同时兼顾成本效益。与现有解决方案一样,新产品符合SNIA(存储网络行业协会)小型化技术工作组制定的SFF-TA-1002规范,同时是市场上最耐久、成本效益最高、性能最佳的解决方案之一。

新型SFF-TA-1002 Sliver带电缆插座支持卡边缘以及电缆应用,包括转换卡、电缆、SSD驱动器和定制连接。新产品支持PCIe Gen 5 高速数据传输,且可升级至112G。该0.6mm紧密间距连接器可满足下一代硅技术对PCIe标准的通道数要求,而市场上现有产品已达到其通道数极限。新型电缆组件解决方案可支持芯片与芯片、卡与卡或卡与芯片的连接。

系统速度逐渐提高、传输密度逐渐增大,设计工程师们迫切需要兼顾传输速度和设计灵活性的产品,以实现小空间内卡或芯片的连接。我们的新型Sliver带电缆插座和电缆组件符合SFF-TA-1002标准,提供整合了信号和功率的一体式解决方案,保证高性能传输的同时极具性价比,最大限度地实现设计灵活性。

TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片,使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路,具有电隔离,用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍,用于热跳线芯片,以保持紧凑电子组件冷却,从而提高产品的可靠性。

需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长,”TT Electronics应用与营销高级电阻器,TT是唯一一家提供该技术以应对高功率密度设计中热不稳定性的全球电阻器制造商。”

TJC系列具有比70μ铜等效面积更大的导热性,因此比不间断的迹线具有更好的热连接。该组件紧凑的质量和设计(可提供小至0603的外壳尺寸)最大限度地减少了PCB面积和总装配尺寸和重量。这些特性特别适用于航空航天,医疗和工业市场中的电源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二极管应用。

(素材来源:ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)

http://susin.51dzw.com/

XL865BO连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.098"(2.50mm)针脚数:6排数:1加载的针脚数:全部样式:板至电缆/导线护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔,直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度 - 配接:0.177"(4.50mm)接触长度 - 接线柱:0.114"(2.90mm)绝缘高度:0.315"(8.00mm)触头形状:方形触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理 - 柱:锡触头材料:黄铜绝缘材料:聚酰胺(PA),尼龙工作温度:-35°C ~ 85°C材料可燃性等级:UL94 V-0绝缘颜色:天然额定电流:3A无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

新型一体式带电缆插座和电缆组件解决方案,进一步扩展符合SFF-TA-1002 标准的Sliver系列产品组合,整合信号和功率,同时兼顾成本效益。与现有解决方案一样,新产品符合SNIA(存储网络行业协会)小型化技术工作组制定的SFF-TA-1002规范,同时是市场上最耐久、成本效益最高、性能最佳的解决方案之一。

新型SFF-TA-1002 Sliver带电缆插座支持卡边缘以及电缆应用,包括转换卡、电缆、SSD驱动器和定制连接。新产品支持PCIe Gen 5 高速数据传输,且可升级至112G。该0.6mm紧密间距连接器可满足下一代硅技术对PCIe标准的通道数要求,而市场上现有产品已达到其通道数极限。新型电缆组件解决方案可支持芯片与芯片、卡与卡或卡与芯片的连接。

系统速度逐渐提高、传输密度逐渐增大,设计工程师们迫切需要兼顾传输速度和设计灵活性的产品,以实现小空间内卡或芯片的连接。我们的新型Sliver带电缆插座和电缆组件符合SFF-TA-1002标准,提供整合了信号和功率的一体式解决方案,保证高性能传输的同时极具性价比,最大限度地实现设计灵活性。

TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片,使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路,具有电隔离,用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍,用于热跳线芯片,以保持紧凑电子组件冷却,从而提高产品的可靠性。

需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长,”TT Electronics应用与营销高级电阻器,TT是唯一一家提供该技术以应对高功率密度设计中热不稳定性的全球电阻器制造商。”

TJC系列具有比70μ铜等效面积更大的导热性,因此比不间断的迹线具有更好的热连接。该组件紧凑的质量和设计(可提供小至0603的外壳尺寸)最大限度地减少了PCB面积和总装配尺寸和重量。这些特性特别适用于航空航天,医疗和工业市场中的电源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二极管应用。

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