IPN6210ACA4G和5G 射频（RF）增长迅猛，射频（RF）前端元件市场在2018年和2019年保持平稳，并将在2020年保持平稳。 Strategy Analytics射频和无线元件研究团队发布的研究报告《功率放大器和RF前端市场份额和预测更新》表明，智能手机销售放缓、OEM无法承受更高的物料清单、贸易局势紧张以及中国经济放缓，均导致用于移动电话和其他蜂窝用户设备中的射频（RF）前端元件的销售增长停滞。

市场变化对Skyworks的打击最大，但Qorvo和Broadcom总体上保持了功率放大器，滤波器和其它前端模块的销量，而高通从5G订单中获得了一些份额。同时，许多新市场玩家（大部分在中国）占有一定份额，主要是在低端手机中。

由于COVID-19疫情，前景似乎并没有改善。RF元件供应商还必须继续开发新产品来支持5G设备的更高频段和更高的RF复杂性。我们仍然乐观地认为，随着5G移动设备的兴起以及新RF元件的生产成本随着产量的增加而开始下降，市场增长将会恢复。

标准包装：100类别：电容器家庭：薄膜电容器系列：ECQ-V包装：散装电容：0.39μF容差：±5%额定电压 - AC：-额定电压 - DC：100V介电材料：聚酯，金属化 - 层叠式ESR（等效串联电阻）：-工作温度：-40°C ~ 105°C安装类型：通孔封装/外壳：径向大小/尺寸：0.402" 长 x 0.217" 宽（10.20mm x 5.50mm）高度 - 安装（最大值）：0.591"（15.00mm）端接：PC 引脚引线间距：0.197"（5.00mm）应用：通用特性：-其它名称：ECQV1394JMW

产品种类:F-RAM

RoHS: 详细信息

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:SOIC-8

存储容量:256 kbit

接口类型:SPI

组织:32 k x 8

最小工作温度:- 40 C

最大工作温度:+ 85 C

系列:FM25256B

封装:Tube

访问时间:10 ms

商标:Cypress Semiconductor

工作电源电压:4 V to 5.5 V

产品类型:FRAM

工厂包装数量:100

子类别:Memory & Data Storage

单位重量:540 mg

制造商:Microchip

产品种类:以太网 IC

RoHS: 详细信息

系列:KSZ8794

产品:Ethernet Switches

收发器数量:4 Transceiver

数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s

接口类型:MII, RGMII, RMII, SPI,

工作电源电压:3.3 V

最小工作温度:0 C

最大工作温度:+ 70 C

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:QFN-64

封装:Tray

商标:Microchip Technology / Micrel

电源电流—最大值:107 mA, 110 mA

开发套件:KSZ8795CLX-EVAL

双工:Full-Duplex, Half-Duplex

湿度敏感性:Yes

产品类型:Ethernet ICs

标准:10BASE-T, 10BASE-TX, 100BASE-T, 100BASE-TX

工厂包装数量:260

子类别:Communication & Networking ICs

电源电压-最大:3.3 V

电源电压-最小:1.8 V

单位重量:300 mg

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