XC88100RC25BTXZ系列TMPM4K4具有专门为电机而定制的功能

ARM® Cortex®-M4F内核

最大80MHz工作频率

高级矢量引擎+：1单元

高级编码器：1单元（ABZ）

高级PMD*1

12位AD转换器：1单元（转换时间0.5usec）

外围IP通信功能

UART：4通道

 SIO：4通道

RAM scope

内置模拟电路、降低BOM成本

通过高级PMD实现单电阻电流采样以及使用内置运放（差分3通道），可减少硬件板的元器件数目。

除了上面一些原因外，下面给出CPU导热硅脂和导热硅胶片的区别：   

导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是0.8-6.0w/m.k和1.0-3.0w/m.k。

导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。

绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘性差，导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。

厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶片厚度从0.25-4mm不等，应用范围较广。

使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸硬件则不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件；导热硅胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

标准包装：1类别：连接器，互连器件家庭：卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列：-包装：托盘卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：8针脚数：16卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.156"（3.96mm）特性：-安装类型：通孔端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：10μin（0.25μm）触头类型：全波纹管颜色：绿法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40材料 - 绝缘：聚苯硫醚（PPS）工作温度：-65°C ~ 150°C读数：单路

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