单电源双路运算放大器

发布时间:2020/4/25 12:59:40 访问次数:1135

M1KADQFP 是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP 封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在 4ns 以上的 QFP 封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被 TSOP-II 和 BGA 所取代。QFP 封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 LSI 电路，而且也用于 VTR 信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。

引脚中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格，0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304。

NJM2143

功能名称：单电源双路运算放大器

概要NJM2143是一款可单电源工作的双路运算放大器。双电源工作时，在输出与Ｖ－之间连接下拉电阻可以减少分频失真。单电源工作时，因负载直接耦合到地，将不会产生分频失真。

性能特征

单电源工作

工作电压 (+3到+20V)

低消耗电流 (一般为0.7mA)

双极技术

封装 (MSOP8(VSP8)*MEET JEDEC MO-187-DA,

MSOP8(TVSP8)**MEET JEDEC MO-187-DA / THIN TYPE)

热电堆传感器它是由热电偶构成的一种器件。由两个或多个热电偶串接组成，各热电偶输出的热电势是互相叠加的。热电堆的结构是由辐射接收面分为若干块，每块接一个热电偶把它们串联起来就构成热电堆。适合用于测量小的温差或平均温度。热电堆传感器它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中，作为温度检测器件获得了广泛的应用领域。下面由英尚微电子介绍热电堆传感器的主要参数有哪些

热电堆的内阻所有串联热电偶的内阻之和，即：

热电堆的内阻Rpi较大，可达几十千欧姆，易于与放大器的阻抗匹配，可利用普通的运算放大器。

热电堆的温差电动势

在相同的温差时，热电堆的开路输出电压Upo是所有串联热电偶的温差电动势之和：

在相同的电信号检测条件下，热电堆传感器能检测到的最小温差是单个热电偶的1/n，热电堆对温度的分辨能力增强。