XC5204-3VQG100I保护特性，当冲击源的冲击强（或冲击电流Isp=Usp/Zs）不超过规定值时，压敏电阻的限制电压不允许超过被保护对象所能承受的冲击耐电压（Urp）。

耐冲击特性，即压敏电阻本身应能承受规定的冲击电流，冲击能量，以及多次冲击相继出现时的平均功率。

寿命特性有两项，一是连续工作电压寿命，即压敏电阻在规定环境温度和系统电压条件应能可靠地工作规定的时间（小时数）。二是冲击寿命，即能可靠地承受规定的冲击的次数。

压敏电阻介入系统后，除了起到“安全阀”的保护作用外，还会带入一些附加影响，这就是所谓“二次效应”，它不应降低系统的正常工作性能。这时要考虑的因素主要有三项，一是压敏电阻本身的电容量（几十到几万PF），二是在系统电压下的漏电流，三是压敏电阻的非线性电流通过源阻抗的耦合对其他电路的影响。

封装形式介绍：

SOP/SOIC 封装

SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。

SOP 封装：SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：

SOJ，J 型引脚小外形封装

TSOP，薄小外形封装

VSOP，甚小外形封装

SSOP，缩小型 SOP

TSSOP，薄的缩小型 SOP

SOT，小外形晶体管

SOIC，小外形集成电路

DIP 是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。

DIP 封装：插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。

PLCC 是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封 J 引线芯片封装。

PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

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