X9241WVT1压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻的结电容一般在几百到几千Pf的数量级范围，很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中，应用在交流电路的保护中时，因为其结电容较大会增加漏电流，在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大，但比气体放电管小。

压敏电阻的最大特点是当加在它上面的电压低于它的阈值“UN”时，流过它的电流极小，相当于一只关死的阀门，当电压超过UN时，它的阻值变小，这样就使得流过它的电流激增而对其他电路的影响变化不大从而减小过电压对后续敏感电路的影响。利用这一功能，可以抑制电路中经常出现的异常过电压，保护电路免受过电压的损害。

压敏电阻主要应用于瞬态过电压保护，但是它的类似于半导体稳压管的伏安特性，还使它具有多种电路元件功能，例如可用作：

直流高压小电流稳压元件，其稳定电压可高达数千伏以上，这是硅稳压管无法达到的。

电压波动检测元件。

直流电瓶移位元件。

均压元件。

荧光启动元件

制造商:Infineon产品种类:IGBT 模块RoHS: 详细信息产品:IGBT Silicon Modules配置:Dual集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V在25 C的连续集电极电流:320 A最大工作温度:+ 150 C封装 / 箱体:62 mm封装:Tray商标:Infineon Technologies栅极/发射极最大电压:+/- 20 V最小工作温度:- 40 C安装风格:Screw工厂包装数量:10

封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近 1:1。

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。

基于散热的要求，封装越薄越好。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。

材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。

引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。

装配方式：通孔插装→表面组装→直接安装。

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