电涌电流和电压的增加其阻抗会不断减小

发布时间:2020/4/25 12:00:35 访问次数:839

TCD-10-1W压敏电阻器简称VSR，是一种对电压敏感的非线性过电压保护半导体元件。为了适应设备小型化的空间尺寸要求，并满足功能升级的需要，电源、电池管理及专用系统功能均要求高度集成的高级解决方案，这些都是成功开展消费类电子系统设计所应解决的重大问题。压敏电阻的工作原理是当没有瞬时过电压时为高阻扰，但随电涌电流和电压的增加其阻抗会不断减小，其电流电压特性为强烈非线性。

压敏电阻应用范围：

电源系统

浪涌抑制器

安防系统

电动机保护

汽车电子系统

家用电器

压敏电阻基本特性分析

制造商:Infineon产品种类:IGBT 模块产品:IGBT Silicon Modules配置:Hex集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V集电极—射极饱和电压:2.2 V在25 C的连续集电极电流:100 A栅极—射极漏泄电流:100 nA最大工作温度:+ 150 C封装 / 箱体:Econo 3封装:Tray商标:Infineon Technologies栅极/发射极最大电压:+/- 20 V最小工作温度:- 40 C安装风格:ScrewPd-功率耗散:515 W工厂包装数量:10

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB 设计和制造，所以封装技术至关重要。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 越好。

bGA 是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA 封装开始被应用于生产。

采用 BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA 与 TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有 TSOP 封装的三分之一。另外，与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA 封装的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA 技术的优点是 I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但 BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。