B550芯片组是AMD 5系列平台继X570之后的第二款产品，依然采用AM4接口插座，全面兼容一二三代全系列锐龙CPU、锐龙APU，当然更推荐搭配锐龙5/3系列，性价比爆棚。

X570芯片组是AMD设计的，本质上就是Zen2中的IO核心，当时传闻说芯片组合作伙伴祥硕没能掌握PCIe 4.0技术，才由AMD出面，亲自上阵设计芯片组。

AMD继续甩手当掌柜的，是由祥硕操刀的。不过B550芯片组支持PCIe 4.0的具体细节还没公布，有消息说是靠CPU本身的24条PCIe 4.0通道实现的。

B550主板将陆续有60多款产品问世，涵盖华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉、微星等各大品牌，AMD还会有7nm+工艺、Zen3架构的锐龙4000系列桌面CPU，届时芯片组还会升级一轮，不过这一次依然不会再有AMD出面，祥硕将会包揽X670、B650、A620在内的高端到入门级芯片组，全面支持PCIe 4.0及USB4标准。

QX2304系列产品是一种低功耗、高效率、低纹波、工作频率高的PFM同步升压DC-DC变换器。

QX2304系列产品仅需要三个元器,就可完成将低输入的电池电压变换升压到所需的工作电压。

特性

最高效率:95%

最高工作频率:300KHz

低静态电流：15uA

输出电压:2.5V～5.0V（步进0.1V）

输出精度:±2.5%

输入电压：0.9V～5.0V

低纹波，低噪声

小体积SOT-89

应用范围

1～3个干电池的电子设备

电子词典、数码相机、LED手电筒、LED灯、血压计、MP3、遥控玩具、无线耳机、无线鼠标键盘、医疗器械、防丢器、汽车防盗器、充电器、VCR、PDA等手持电子设备

SSD采用M.2 2280板型，支持NVMe 1.3，走PCIe 3.0 x4通道，定位不低。

性能方面，连续读取速度最高3400MB/s、连续写入速度最高3000MB/s(250GB款式为1400MB/s)。

容量提供250GB、500GB、1TB、2TB，主控带缓存。从外观来看，并没有提供夸张的散热装甲，建议加装或者做好机箱风道设计。

颗粒是TLC还是QLC，不过从官图的FPGA识别码(NW969)推导出的Flash部件号是MT29F4T08EQLCEG8-R:C，似乎采用的是QLC。

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