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兼容型遥测控制接口对内部控制器配置

发布时间:2020/4/23 17:32:56 访问次数:6587


XC4003ATM-5

[产品名称]:UR3325L

[产品厂家]:UTC

[产品批号]:14+

[产品封装]:TO252-5

[产品包装]:2500/盘

[产    地]:台湾

特    点:

双输出:3.3V/1A,2.5V/1A。

输出电压精度±2%。

内置过电流保护电路(羟基)。

内置热关机电路(技术支持)。

理想的硬盘驱动器的应用。

 

Vicor 宣布推出采用 VIA 封装的 DCM5614,充分满足国防及航空航天应用需求

这款纤薄的模块采用底盘或 PCB 安装封装,整合了一款 DC-DC 转换器、涌流保护以及可选模拟或数字通信技术。该 DCM 提供低噪声、快速瞬态响应、高效率和高功率密度。

可选二次侧(或输出级) PMBus 兼容型遥测控制接口提供对 DCM 内部控制器配置、故障监控以及其它遥测功能的访问。

这款 DCM 模块利用 VIA 封装技术的热管理及功率优势,可通过上下两面极低的热阻抗提供高度灵活的机械安装选项。通过下游稳压器及 PoL 电流倍增器相结合,该 DCM 可帮助电源系统架构师实现具有优异性能指标而且总体成本很低的电源系统解决方案。

FSP v1.0提供全新安全与连接功能,支持完整的芯片到云端连接。开源代码包含中间件协议栈,支持所有主要云服务供应商并实现安全连接,包括Amazon Web Services、Microsoft Azure、Google Cloud Platform及任何第三方MQTT代理。全新的安全功能包括安全密钥生成和持久的密钥加密存储,针对NIST规格的AES、SHA-2、RSA 2048和Brainpool椭圆曲线(ECC)加密的硬件加速,以及基于TLS的安全MQTT连接。

FSP v1.0还支持神经网络、机器学习和电机控制。FSP中带有Arm CMSIS-NN库,可将三相通用PWM定时器(GPT)等全新电机控制功能与GPT端口输出控制结合使用,构建支持可预测维护功能的解决方案。

开发工具,包括编译器和集成开发环境(IDE)也同时更新,现在可以支持Renesas e2 studio、Arm KeilMDK和IAR Embedded Workbench for Arm。RA智能配置程序(RA SC)支持FSP与第三方IDE和编译器的无缝集成。新的调试套件支持瑞萨E2和E2 Lite调试仿真器,调试套件中也加入了对闪存编程器的支持,其中包括SEGGER J-LinkTM。

深圳市斌能达电子科技有限公司http://jkic888.51dzw.com/

(素材来源:ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

 

 

 

 


XC4003ATM-5

[产品名称]:UR3325L

[产品厂家]:UTC

[产品批号]:14+

[产品封装]:TO252-5

[产品包装]:2500/盘

[产    地]:台湾

特    点:

双输出:3.3V/1A,2.5V/1A。

输出电压精度±2%。

内置过电流保护电路(羟基)。

内置热关机电路(技术支持)。

理想的硬盘驱动器的应用。

 

Vicor 宣布推出采用 VIA 封装的 DCM5614,充分满足国防及航空航天应用需求

这款纤薄的模块采用底盘或 PCB 安装封装,整合了一款 DC-DC 转换器、涌流保护以及可选模拟或数字通信技术。该 DCM 提供低噪声、快速瞬态响应、高效率和高功率密度。

可选二次侧(或输出级) PMBus 兼容型遥测控制接口提供对 DCM 内部控制器配置、故障监控以及其它遥测功能的访问。

这款 DCM 模块利用 VIA 封装技术的热管理及功率优势,可通过上下两面极低的热阻抗提供高度灵活的机械安装选项。通过下游稳压器及 PoL 电流倍增器相结合,该 DCM 可帮助电源系统架构师实现具有优异性能指标而且总体成本很低的电源系统解决方案。

FSP v1.0提供全新安全与连接功能,支持完整的芯片到云端连接。开源代码包含中间件协议栈,支持所有主要云服务供应商并实现安全连接,包括Amazon Web Services、Microsoft Azure、Google Cloud Platform及任何第三方MQTT代理。全新的安全功能包括安全密钥生成和持久的密钥加密存储,针对NIST规格的AES、SHA-2、RSA 2048和Brainpool椭圆曲线(ECC)加密的硬件加速,以及基于TLS的安全MQTT连接。

FSP v1.0还支持神经网络、机器学习和电机控制。FSP中带有Arm CMSIS-NN库,可将三相通用PWM定时器(GPT)等全新电机控制功能与GPT端口输出控制结合使用,构建支持可预测维护功能的解决方案。

开发工具,包括编译器和集成开发环境(IDE)也同时更新,现在可以支持Renesas e2 studio、Arm KeilMDK和IAR Embedded Workbench for Arm。RA智能配置程序(RA SC)支持FSP与第三方IDE和编译器的无缝集成。新的调试套件支持瑞萨E2和E2 Lite调试仿真器,调试套件中也加入了对闪存编程器的支持,其中包括SEGGER J-LinkTM。

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