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散热策略以提升散热性能

发布时间:2020/4/23 17:32:36 访问次数:1179

Vicor 宣布推出隔离式稳压 270V-28V DC-DC 转换器 DCM5614,其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA 封装,额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g,提供无与伦比的功率密度,可达451W/in3 ,支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。

DCM5614具有 96% 的效率,不仅可显著降低功耗,而且创新平面 VIA 封装散热良好,还可以实现多种散热策略以提升散热性能。此外,多个模块既可轻松并联,增加功率,也可便捷堆叠,提升输出电压。

特性与优势

180 — 400VDC 的宽输入范围

额定 28V 的安全超低电压 (SELV) 输出

2121VDC 隔离

ZVS、ZCS 高效率开关

  可实现纤薄、高密度滤波

OV、OC、UV、短路和热保护

全面的工作电流限制

采用底盘安装及通孔 VIA 封装

  5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】

PMBus 管理或模拟控制接口

 

制造商

Nexperia USA Inc.

制造商零件编号

PTVS13VS1UTR,115

描述

TVS DIODE 13V 21.5V CFP3

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)

详细描述 21.5V-Clamp-18.6A-Ipp-Tvs-Diode-表面贴装-CFP3

类型 齐纳

单向通道 1

电压 - 反向关态(典型值) 13V

电压 - 击穿(最小值) 14.4V

电压 - 箝位(最大值)@ Ipp 21.5V

电流 - 峰值脉冲(10/1000µs) 18.6A

功率 - 峰值脉冲 400W

电源线路保护 无

应用 汽车级

不同频率时的电容 -

工作温度 -55°C ~ 185°C(TA)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 SOD-123W


瑞萨32位Arm Cortex-M微控制器RA产品家族的灵活配置软件包(FSP)更新。FSP 1.0版增加了新的安全和连接功能、高级神经网络、机器学习和电机控制功能,以及增强的编译器、调试器与开发环境。其增强的安全和连接功能可帮助开发人员快速创建安全的IoT端点和边缘解决方案,可适用于工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家用电器等应用。

FSP非常适合需要灵活开放体系架构的用户,通过复用原有代码或将其与瑞萨的软件示例结合使用,可以加快实施具有复杂连接性及安全性的解决方案。FSP中已集成FreeRTOS,客户还可根据自身需求,将其替换为任何其它RTOS或中间件。FSP与Arm生态系统第三方解决方案相结合可为用户提供多种选择,同时充分利用瑞萨32位RA MCU广泛的产品阵容,以挑选最适合自身需求的软件模型。

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材来源:ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


 

 


 

Vicor 宣布推出隔离式稳压 270V-28V DC-DC 转换器 DCM5614,其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA 封装,额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g,提供无与伦比的功率密度,可达451W/in3 ,支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。

DCM5614具有 96% 的效率,不仅可显著降低功耗,而且创新平面 VIA 封装散热良好,还可以实现多种散热策略以提升散热性能。此外,多个模块既可轻松并联,增加功率,也可便捷堆叠,提升输出电压。

特性与优势

180 — 400VDC 的宽输入范围

额定 28V 的安全超低电压 (SELV) 输出

2121VDC 隔离

ZVS、ZCS 高效率开关

  可实现纤薄、高密度滤波

OV、OC、UV、短路和热保护

全面的工作电流限制

采用底盘安装及通孔 VIA 封装

  5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】

PMBus 管理或模拟控制接口

 

制造商

Nexperia USA Inc.

制造商零件编号

PTVS13VS1UTR,115

描述

TVS DIODE 13V 21.5V CFP3

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)

详细描述 21.5V-Clamp-18.6A-Ipp-Tvs-Diode-表面贴装-CFP3

类型 齐纳

单向通道 1

电压 - 反向关态(典型值) 13V

电压 - 击穿(最小值) 14.4V

电压 - 箝位(最大值)@ Ipp 21.5V

电流 - 峰值脉冲(10/1000µs) 18.6A

功率 - 峰值脉冲 400W

电源线路保护 无

应用 汽车级

不同频率时的电容 -

工作温度 -55°C ~ 185°C(TA)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 SOD-123W


瑞萨32位Arm Cortex-M微控制器RA产品家族的灵活配置软件包(FSP)更新。FSP 1.0版增加了新的安全和连接功能、高级神经网络、机器学习和电机控制功能,以及增强的编译器、调试器与开发环境。其增强的安全和连接功能可帮助开发人员快速创建安全的IoT端点和边缘解决方案,可适用于工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家用电器等应用。

FSP非常适合需要灵活开放体系架构的用户,通过复用原有代码或将其与瑞萨的软件示例结合使用,可以加快实施具有复杂连接性及安全性的解决方案。FSP中已集成FreeRTOS,客户还可根据自身需求,将其替换为任何其它RTOS或中间件。FSP与Arm生态系统第三方解决方案相结合可为用户提供多种选择,同时充分利用瑞萨32位RA MCU广泛的产品阵容,以挑选最适合自身需求的软件模型。

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