1、 2003年我国IC产业持续攀升走高
    （1）2003年我国IC产业

    2003年是我国IC产业蓬勃发展、持续攀升走高的一年，形势喜人，成绩斐然。2003年我国集成电路总产量首次突破100亿大关、达到134.1亿块，与2002年同比增长39.3%，全行业实现销售收入351.4亿元。与2002年同比增长30.9%（见图1）。

    ① IC设计业有突破性发展
    2003年IC设计业实现突破性发展，首先是设计单位达到463家，比2002年增长近20%。其次是以“方舟”、“龙芯”、“北大众志”为代表的国产CPU，上海复旦大学DSP“汉芯1号”、北京海尔IC 设计公司“爱国者3号”数字解码芯片、北京中星做的“星光”系列音视频解码芯片等，都标志着我国IC设计有很大的突破性进展。其三是我国又众多能满足中低端IC产品设计企业，也都有长足的发展（见图2）。

    2003年我国国内销售收入过亿元的集成电路设计公司已有9家，这9家总销售收入约25亿元，集成电路设计全行业的销售收入超过40亿元达到44.9亿元，与上年同期的30亿元相比，增长将近50%。这标志着我国集成电路设计业进入快速成长期。
销售收入过亿元的9家公司分别是：大唐微电子技术有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、中国华大集成电路设计中心、上海华虹集成电路设计有限公司、上海复旦微电子有限公司、江苏意源科技有限公司、杭州友旺电子有限公司、芯谷微电子有限公司，其中，大唐微电子销售收入近6亿元。

    我国IC设计业在规模速度迅速扩大的同时，技术水平也在快速提升，正向设计方法被广泛采用，最高设计水平已达0.13微米，0.18微米、0.25微米、0.35微米成为主流设计水平。从几大产品门类来说，IC卡产品已经完全具备自主设计能力，基础产品CPU、DSP的研发进展显著，市场热门的电源管理产品已经成为许多公司的重点。尤其值得一提的是，在通信芯片领域，国内自主开发的2.5G 基带芯片被手机厂商采用后，3G基带芯片也已问世，打破了国外公司在这一领域的垄断。

    ②IC制造业产能增大 工艺代工水平提高

    2003年，世界IC产业由低谷走向复苏，到第4季度，它比2002年同期增长14.2%，而代工量增长25%。2003年我国IC制造业实现销售收入60.5亿元，同比增长27.9%，就我国IC制造企业增长因素来看，首先是我国一些大的IC制造企业投资已达生产期，如上海宏力、中芯国际等，其二是自主产品生产线向代工线转向，如华虹NEC公司由两年前的NEC DRAM工厂，在2003年转型为晶圆代工厂。其三是我国半导体市场走好，呈现一派产销两旺的好景象，如无锡华润、浙江华越、上海贝岭、先进、新近、珠海南科等大公司。其四是在产能大增之时，其加工工艺水平也正在提高，从0.5微米向0.35微米加工水平进军，有大公司从0.35微米向0.18微米进军。其五是8寸线增加且增量生产，如中芯国际、华虹NEC等等。以上种种原因，都促成了我国IC产业在2003年持续走高的主要因素（图3）。

    ③ 封装测试业快速增长成为新亮点

2003年我国IC封装测试企业实现销售收入246 亿元，同比增长23.3%。

    2003年封装测试业成为IC产业快速发展中的新亮点，成为IC市场的有力推动者，在产能上都有大的提高以满足市场的需求，如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金朋、安靠、浙江华越等公司，都在产量、销量、收入、利润上获得历史佳绩。在我国IC产业中封装、测试业已占半壁江山，已达到70%左右的水平，起到举足轻重的地位。设计+芯片+封测=351.4

    ④ 产业群聚效应日益隆起

   在2003年我国IC产业群主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海湾地区。其中江、浙、沪的长三角更是国内最主要的