T83027-S08标准包装：1类别：连接器，互连器件家庭：卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列：-包装：托盘卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：40针脚数：80卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.100"（2.54mm）特性：-安装类型：通孔端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：30μin（0.76μm）触头类型：环形波纹管颜色：-法兰特性：齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40材料 - 绝缘：聚苯硫醚（PPS）工作温度：-65°C ~ 150°C读数：双

HDI手机PCB板：

材料：FR-4/TG170, 1.6mm

铜厚：1oz (35um)

表面处理：沉金+OSP

阻焊：白油/太阳油/黑字

最小线宽线距：0.1mm/0.1mm (阻抗100Ω)

最 小 孔：0.1mm (盲埋孔)

产品类别：FPC双面板基本参数：应用：通讯设备、平板电脑

类型：FPC双面板

尺寸：158.29*33.05mm

线宽/线距：0.25mm/0.2mm

公差：±0.03mm

厚度：0.1mm

补强：正反面0.225PET补强

HDI（High Density Intrerconnection）电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。

通常来讲，HDI线路板有以下几项优点：

降低成本

增加布线密度

有利于先进封装技术的使用

拥有更佳的电性能及信号正确性

可靠性较佳

可改善热性质

可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放

增加设计效率

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