SN74AHC594DR电机和运动控制技术领先开发商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160-EVAL-SHIELD，将其快速成型的开发板的范围扩展到兼容Nucleo板和Arduinos。这两款评估版深受中国工程师的欢迎，它结合了Trinamic领先的电机和运动控制以及熟悉的Nucleo环境。

TMC5160是一个显而易见的结果，因为它结合了Trinamic的标志性技术和8…60V DC的宽电机供电范围以及使用外部MOSFET的高达20A的线圈电流。每个TMC5160-EVAL-SHIELD均配有用于9…36V和2.8A RMS步进电机的MOSFET，为用户提供了即插即用的解决方案。

光电晶体管耦合器---VOMA618A，采用结构紧凑的SOP-4微型扁平封装，电流传输比（CTR）高达50%至600%，正向电流仅为1 mA。

Vishay Semiconductors VOMA618A正向电流比上一代解决方案低80%，有助于节省汽车和高可靠性应用的能源，同时超薄封装可节省电路板空间。器件经过AEC-Q101认证，适用于混合动力汽车和电动汽车电流噪声隔离、信号传输、电池管理、48 V板网和系统控制。

VOMA618A采用 GaAlA 红外发光二极管，与硅光电晶体管光学耦合。SOP-4 微型扁平封装额定隔离电压为 3750V，爬电距离和电气间隙 ≥ 5mm。器件耦合电容仅为 1.2 pF，符合 RoHS 和Vishay绿色标准，无卤素。

硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块，第一款400G硅光模块。该DR4光模块将用于下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的连接，是一种低成本、低功耗的光连接方案。

400G QSFP-DD DR4模块基于硅基光子集成技术，采用了业界领先的7nm DSP芯片。模块的部分核心芯片来自于英国Rockley，同时英国Rockley也将在OFC展会上进行硅光发射及接收芯片级的现场演示。Rockley的硅基光子集成技术除了将光器件集成在硅基芯片上，极大地减少了光模块的分离器件以外，还导入了容易与光纤进行耦合的设计，从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。同时亨通洛克利开发了具有自主知识产权的光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源耦合方案，并利用成熟的COB封装技术，大幅简化光模块的设计和制造，有利于规模化生产。

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