URS1H100MCD1TA 静电放电敏感器件的氧化膜
发布时间:2020/3/7 17:52:55 访问次数:1748
URS1H100MCD1TABC32840TA 标准包装:2,000类别:分立半导体产品家庭:晶体管(BJT) - 单路系列:-包装:带盒(TB)晶体管类型:PNP电流 - 集电极(Ic)(最大值):800mA电压 - 集射极击穿(最大值):25V不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):700mV @ 50mA,500mA电流 - 集电极截止(最大值):100nA不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):250 @ 100mA,1V功率 - 最大值:625mW频率 - 跃迁:100MHz安装类型:通孔封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)成形引线供应商器件封装:TO-92-3
HMC13DRYH 标准包装:1类别:连接器,互连器件家庭:卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列:-包装:管件卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:13针脚数:26卡厚度:0.062"(1.57mm)排数:2间距:0.100"(2.54mm)特性:-安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin(0.76μm)触头类型:全波纹管颜色:蓝法兰特性:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)工作温度:-65°C ~ 125°C读数:双
HMC12DRYS 标准包装:1类别:连接器,互连器件家庭:卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列:-包装:管件卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:12针脚数:24卡厚度:0.062"(1.57mm)排数:2间距:0.100"(2.54mm)特性:-安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin(0.76μm)触头类型:全波纹管颜色:蓝法兰特性:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)工作温度:-65°C ~ 125°C读数:双
I9906A 标准包装:35类别:电机,电磁阀,驱动器板/模块家庭:螺线管系列:L-28螺线管类型:开放框架(拉)占空比:连续行程长度:-功率(W):7.5W电压:24VDC衬套螺纹:-DC 电阻(DCR):76.8 欧姆安装类型:-端子类型:-其它名称:Q6873916
IRFZ24STRLPBF FET 类型:N 沟道技术:MOSFET(金属氧化物)漏源电压(Vdss):60V电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):17A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):4V @ 250μA不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值):25nC @ 10VVgs(最大值):±20V不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):640pF @ 25V功率耗散(最大值):3.7W(Ta),60W(Tc)不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值):100 毫欧 @ 10A,10V工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)安装类型:表面贴装供应商器件封装:D2PAK封装/外壳:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
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(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
URS1H100MCD1TABC32840TA 标准包装:2,000类别:分立半导体产品家庭:晶体管(BJT) - 单路系列:-包装:带盒(TB)晶体管类型:PNP电流 - 集电极(Ic)(最大值):800mA电压 - 集射极击穿(最大值):25V不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):700mV @ 50mA,500mA电流 - 集电极截止(最大值):100nA不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):250 @ 100mA,1V功率 - 最大值:625mW频率 - 跃迁:100MHz安装类型:通孔封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)成形引线供应商器件封装:TO-92-3
HMC13DRYH 标准包装:1类别:连接器,互连器件家庭:卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列:-包装:管件卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:13针脚数:26卡厚度:0.062"(1.57mm)排数:2间距:0.100"(2.54mm)特性:-安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin(0.76μm)触头类型:全波纹管颜色:蓝法兰特性:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)工作温度:-65°C ~ 125°C读数:双
HMC12DRYS 标准包装:1类别:连接器,互连器件家庭:卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列:-包装:管件卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:12针脚数:24卡厚度:0.062"(1.57mm)排数:2间距:0.100"(2.54mm)特性:-安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin(0.76μm)触头类型:全波纹管颜色:蓝法兰特性:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)工作温度:-65°C ~ 125°C读数:双
I9906A 标准包装:35类别:电机,电磁阀,驱动器板/模块家庭:螺线管系列:L-28螺线管类型:开放框架(拉)占空比:连续行程长度:-功率(W):7.5W电压:24VDC衬套螺纹:-DC 电阻(DCR):76.8 欧姆安装类型:-端子类型:-其它名称:Q6873916
IRFZ24STRLPBF FET 类型:N 沟道技术:MOSFET(金属氧化物)漏源电压(Vdss):60V电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):17A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):4V @ 250μA不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值):25nC @ 10VVgs(最大值):±20V不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):640pF @ 25V功率耗散(最大值):3.7W(Ta),60W(Tc)不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值):100 毫欧 @ 10A,10V工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)安装类型:表面贴装供应商器件封装:D2PAK封装/外壳:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
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