SP322ECT带Micro-AB连接器扩展连接器：Arduino™ Uno V3、PMOD灵活的电源选项：ST LINK USB VBUS或外部源板载ST-LINK/V2-1调试器/编程器，带USB重新枚举功能：大容量存储、虚拟COM端口和调试端口STM32Cube封装中包括含有大量示例的完整免费软件HAL 库受大量集成开发环境(IDE)，如IAR™、Keil®、基于GCC的IDE、ARM® mbed Enabled™等支持ARM mbed Enabled™

STM32L4 32位MCU+FPUSPSGRF-915收发器模块HTS221电容性数字湿度和温度传感器VL53L0X飞行时间测距传感器LSM6DSL和LSM6DSM iNEMO惯性模块MP34Dx0x/45DT0x音频数字麦克风LPS22 MEMS纳米压力传感器M24SR动态NFC/RFID标签ICLIS3MDL 3轴磁力计特性基于ARM® Cortex®-M4内核的超低功耗STM32L4系列MCU，带1MB闪存和128KB SRAM.

采用LQFP100封装64-Mbit四路SPI (Macronix) 闪存Bluetooth® V4.1模块 (SPBTLE-RF)Sub-GHz（868或915MHz）低功耗可编程射频模块（SPSGRF-868或SPSGRF-915）Wi-Fi®模块Inventek ISM43362-M3G-L44（符合802.11 b/g/n标准）基于M24SR的动态NFC标签，带NFC印刷天线2个数字全向麦克风 (MP34DT01)针对相对湿度和温度的电容性数字传感器 (HTS221)高性能 3轴磁力计(LIS3MDL)3D加速度计和3D陀螺仪(LSM6DSL)260-1260 hPa绝对数字输出气压计(LPS22HB)飞行时间和手势检测传感器(VL53L0X)2个按钮（用户和复位）USB OTG FS

与CC2650 LaunchPad相比，这款LaunchPad具有：

为CC2640R2F无线MCU中的用户应用提供更多的免费闪存

开箱即用支持蓝牙5高速模式和蓝牙4.2规范

演示用于长距离模式测试的蓝牙5编码物理层(PHY)(未来软件更新将启用蓝牙5长距离模式堆栈支持)

CC2640R2F无线MCU包含一个32位ARM®Cortex®-M3处理器，运行频率为48 MHz，作为主微控制器，以及丰富的外设功能集，其中包括独特的超低功耗传感器控制器。该传感器控制器用于连接外部传感器，并在系统其余部分处于睡眠模式时自动采集模拟和数字数据。

CC2640R2 LaunchPad套件针对具有更多闪存的BLE应用进行了优化。它支持Code Composer Studio™和IAR EmbeddedWorkbench®集成开发环境(IDE)的编程和调试。

通过下载TI BLE堆栈开始，并从Project 0开始。这是一个功能齐全的蓝牙低功耗外设应用程序，可通过TI SimpleLink SensorTag套件iOS应用程序或支持蓝牙低功耗连接的任何兼容设备控制LaunchPad套件的LED。该项目还演示了TI RTOS的灵活性，并利用LaunchPad套件的板载USB串行端口显示有关蓝牙低功耗连接的诊断信息。

准备好你的应用程序开发到下一个级别?使用LaunchPad套件I / O连接器快速建立系统的原型，从而节省时间和生产成本，以便快速连接各种评估模块(EVM)和BoosterPack™插件模块。使用TI BLE-Stack™软件开发套件(SDK)，在CC2640R2 LaunchPad套件上开发您的物联网(IoT)软件应用程序，该套件包含免版税的蓝牙5和4.2认证软件堆栈。TI资源浏览器提供了LaunchPad套件的蓝牙低功耗用户指南，并提供了在CC2640R2 LaunchPad套件上构建最流行的示例应用程序的说明。

(素材来源：21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢）