SR295C104KAATR1动力汽车以及电动汽车的普及和广泛使用，系统的低成本化・小型化不可或缺，因此也要求薄膜电容器进一步改进小型化、支持高纹波电流、高温化等性能，因此需要开发具备通过介质膜的薄膜化实现小型化

通过开发蒸镀技术实现高耐电压化、长寿命化

通过降低ESR支持高纹波电流

通过开发构件的材料强化可靠性

通过优化结构设计强化散热性

等功能的薄膜电容器。

功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。RF FEM的PA提供了高达+21dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy/Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4GHz RF低功耗无线解决方案的RX灵敏度。以1Mbps运行低功耗蓝牙的nRF52840 SoC时，nRF21540可将RX灵敏度提高5dBm。

nRF21540的TX功率是动态可调的，输出功率可以小幅度设置到21dBm，这样可确保应用的设计在所有区域和工作条件下均可以在允许范围1dBm之内的输出功率下运行。在使用期间，功率设置可以由SoC动态控制，以配合当前连接的要求。例如，可以监视接收信号强度指示(RSSI)和其它参数以确定特定连接的功率要求，并且提高或降低TX功率以管理功耗。

分销Qorvo的QPA2308 MMIC功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6GHz射频(RF)设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路(MIMC)功率放大器采用Qorvo的0.25um碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)工艺制成，紧凑型15.24×15.24mm螺栓封装可简化系统集成度，提供优异的性能。

Qorvo QPA2308可在-40°C至85°C的温度范围内运行，在85℃时的功耗为140W。此放大器符合RoHS标准，适用于C波段雷达、卫星(卫星通讯系统)和太空通讯，以及电子作战技术等射频应用,供应QPA2308EVB1评估板。采用Rogers RO6035HTC电介质制成，介电常数和低功耗特性使其非常适合航空和国防项目。PCB厚度为0.01英寸，两面均为0.5盎司铜。

                         

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