TA7678AP 高集成度特性,封装兼容性与低成本技术

发布时间:2020/2/28 20:17:06 访问次数:1501

TA7678AP一个600V的硅片和两个300V的硅片串起来，反向恢复是不一样的。300V的反向恢复会快，所以我们选用两个300V的串起来。Qrr比600V单颗少很多，所以反向恢复是非常的快，在正向的时候会稍微高一点点，因为是两颗，VF相当于×2，但这是300V的×2，不是600的×2，所以比一颗600V的高一点点，但略少于两颗600V的。

日本最大的移动网络运营商之一NTT DOCOMO推出了一款专为Kids Keitai SH-03M”，由DOCOMO和夏普合作制造，使用捷德移动安全的eSIM技术连接到网络。

捷德移动安全的eSIM芯片（eUICC），配备DOCOMO的手机码号。由于手机是纯eSIM设备，它只有一个嵌入式UICC，没有插入式SIM卡槽。嵌入式SIM卡被焊接在芯片板上，这样就不会造成SIM卡丢失或者损坏。此外，SIM卡越小，占用的空间就越小，方便缩小设备尺寸，满足儿童穿戴的需求。

STM32MP1 拥有包括丰富的开发生态系统在内的诸多优点：

650 MHz 主频的双 Cortex®-A7 内核, 209 MHz主频的 Cortex®-M4 内核

支持主流开源发行版操作系统Linux 以及合作伙伴提供的 Android操作系统

灵活的双核架构， Cortex-A7 内核专用于开源操作系统，Cortex-M4 内核则专用于实时及低功耗任务处理。

可选的为高级 HMI 开发提供的3D 图形处理单元 (GPU)

丰富的数字外设： FD-CAN，高速USB，千兆以太网，TFT LCD 以及MIPI DSI LCD接口等

模拟外设集: 16位/14位 ADC，12位 DAC，温度传感器等

可选的高级安全功能： 3DES, AES256, GCM, CCM等

得益于高集成度特性、封装兼容性与低成本 PCB 技术（可以低至 4 层镀通孔 (PTH) PCB）和专用电源管理 IC (PMIC) 等优势，实现最佳物料清单 (BOM)

ST 及合作伙伴提供的开发工具以及可商用核心板

全球当地在线支持服务

遍布全球的分销渠道

承诺10 年产品供货保障，满足工业产品生命周期需求

捷德移动安全的Sm@ rtSIM-CX平台，通过这个平台实现对eSIM的安全管理。DOCOMO借助捷德移动安全的eSIM管理服务，即可轻松地进行码号管理。它的一些特殊功能包括报警功能和阻止拨打陌生电话。手机中的eSIM和电池都不可拆卸，因此安全性也得到了提升。该款手机还具备防水和防进沙的功能，足够承受活动的挑战。还能起到保护孩子的作用。我们很高兴通过eSIM技术为夏普和DOCOMO的新设备提供支持。全球最成功的eUICC。因此，夏普可以为提供这款理想的新型手机，不仅有小巧的尺寸，还有抗摔打的性能。