TPS40056PWPG4 多电平直接模拟量存储技术
发布时间:2020/2/28 13:31:40 访问次数:729
TPS40056PWPG4单片8至16分钟语音录放
内置微控制器串行通信接口
3V单电源工作
多段信息处理
工作电流25-30mA,维持电流1μA
不耗电信息保存100年(典型值)
高质量、自然的语音还原技术
10万次录音周期(典型值)
自动静噪功能
片内免调整时钟,可选用外部时钟
在智能仪表行业里一般采用RS-485通讯。在保护RS-485接口不被静电或者浪涌损坏通常用SMBJ5.0CA来做接口保护如下图3所示，当静电或者浪涌电压高于5V时，SMBJ5.0CA会开始动作，将电压钳位在很低的位置，如果电流超过了峰值电流IPP话，最终电压会被钳位在9V左右，从而保护了后一级的器件不被损坏。
ISD4004系列工作电压3V,单片录放时间8至16分钟,音质好,适用于移动电话及其他便携式电子产品中。芯片采用CMOS技术,内含振荡器、防混淆滤波器、平滑滤波器、音频放大器、自动静噪及高密度多电平闪烁存贮陈列。芯片设计是基于所有操作必须由微控制器控制,操作命令可通过串行通信接口(SPI或Microwire)送入。芯片采用多电平直接模拟量存储技术,每个采样值直接存贮在片内闪烁存贮器中,因此能够非常真实、自然地再现语音、音乐、音调和效果声,避免了一般固体录音电路因量化和压缩造成的量化噪声和"金属声"。采样频率可为4.0,5.3,6.4,8.0kHz.
频率越低,录放时间越长,而音质则有所下降,片内信息存于闪烁存贮器中,可在断电情况下保存100年(典型值),反复录音10万次。
引脚描述电源:(VCCA,VCCD),为使噪声最小,芯片的模拟和数字电路使用不同的电源总线,并且分别引到外封装的不同管脚上,模拟和数字电源端最好分别走线,尽可能在靠近供电端处相连,而去耦电容应尽量靠近器件。地线:(VSSA,VSSD) 芯片内部的模拟和数字电路也使用不同的地线。
同相模拟输入(ANA IN+),这是录音信号的同相输入端。输入放大器可用单端或差分驱动。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材来源：eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TPS40056PWPG4单片8至16分钟语音录放
内置微控制器串行通信接口
3V单电源工作
多段信息处理
工作电流25-30mA,维持电流1μA
不耗电信息保存100年(典型值)
高质量、自然的语音还原技术
10万次录音周期(典型值)
自动静噪功能
片内免调整时钟,可选用外部时钟
在智能仪表行业里一般采用RS-485通讯。在保护RS-485接口不被静电或者浪涌损坏通常用SMBJ5.0CA来做接口保护如下图3所示，当静电或者浪涌电压高于5V时，SMBJ5.0CA会开始动作，将电压钳位在很低的位置，如果电流超过了峰值电流IPP话，最终电压会被钳位在9V左右，从而保护了后一级的器件不被损坏。
ISD4004系列工作电压3V,单片录放时间8至16分钟,音质好,适用于移动电话及其他便携式电子产品中。芯片采用CMOS技术,内含振荡器、防混淆滤波器、平滑滤波器、音频放大器、自动静噪及高密度多电平闪烁存贮陈列。芯片设计是基于所有操作必须由微控制器控制,操作命令可通过串行通信接口(SPI或Microwire)送入。芯片采用多电平直接模拟量存储技术,每个采样值直接存贮在片内闪烁存贮器中,因此能够非常真实、自然地再现语音、音乐、音调和效果声,避免了一般固体录音电路因量化和压缩造成的量化噪声和"金属声"。采样频率可为4.0,5.3,6.4,8.0kHz.
频率越低,录放时间越长,而音质则有所下降,片内信息存于闪烁存贮器中,可在断电情况下保存100年(典型值),反复录音10万次。
引脚描述电源:(VCCA,VCCD),为使噪声最小,芯片的模拟和数字电路使用不同的电源总线,并且分别引到外封装的不同管脚上,模拟和数字电源端最好分别走线,尽可能在靠近供电端处相连,而去耦电容应尽量靠近器件。地线:(VSSA,VSSD) 芯片内部的模拟和数字电路也使用不同的地线。
同相模拟输入(ANA IN+),这是录音信号的同相输入端。输入放大器可用单端或差分驱动。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材来源：eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
