ISO485AP主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。

IDM(Integrated Device Manufacture)模式,主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。

主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高;运营费用较高，资本回报率偏低。

这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)。

TI主推器件为BQ24081-Q1，汽车级芯片，针对锂电池应用，集成了功率 FET 和电流传感器、高精度电流和电压调节、充电状态以及充电终止功能。最大1A的电流。

TI推荐的TPS61085-Q1也是汽车类的芯片，稳定性不保证。输入电压最大6V，输出电压，最大18.5V，最大2.6A的电流，功能比较大，可以满足大量应用的电源需求。

光纤的RFID标签，就可以获悉光纤ID、光纤种类、插入位置等信息，即可实时辨明光缆的“真实身份”，杜绝“张冠李戴”的尴尬局面，大幅降低成本，节约时间，提高工作效率。

村田UBEC/BBEC/ULEC系列专为DC去耦和旁路用途设计，具有极高的可靠性，以及对于温度(+60ppm/K)和电压的静电容量稳定性。UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能

             

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