LB1947苹果在2019年与高通达成了5G协议，并同意使用高通的调制解调器，高通的5G调制解调器骁龙X55极有可能用在即将推出的iPhone机型上。

高通引领了5G的发展，该公司的调制解调器被市场上大多数高端5G手机使用，而且该公司一直在将其处理器扩展到更便宜的设备上，这一切都是为了尽快在全球推广5G。

全新的realme真我X50 Pro手机将延续前作真我X50的外观设计思路，采用开孔全面屏设计，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备12GB LPDDR5内存及UFS 3.0闪存，且全系标配65W SuperDart超级闪充。

三星已经获得了高通骁龙X60的代工订单，三星将在他们的工厂，采用5nm工艺为高通代工X60。

外媒在报道中也提到，高通骁龙X60的另一家主要供应商将是台积电。

不过，三星和台积电代工高通骁龙X60，目前还只是外媒的报道，三星和台积电方面目前均还未公布相关的消息，因而目前也还不清楚三星将为高通生产多少骁龙X60。

Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。

家庭连接芯片部门是英特尔用来生产用于DOCSIS调制解调器和网关的芯片，以及用于WiFi和智能家居产品的芯片。

英特尔的DOCSIS芯片组与MaxLinear的前端芯片一直配对使用，2019年1月，英特尔和MaxLinear还宣布双方正在合作设计支持全双工DOCSIS(Full Duplex DOCSIS，FDX)的平台，以在混合光纤/同轴电缆网络上实现10Gbit/s的对称速度。

台积电此举是为了避让其它大客户，比如正准备搭载A13芯片“iPhone 9”/5nm A14处理器的苹果、“Ampere”GPU核心的NVIDIA等等。也有联想到本周外媒关于美方讨论修改《外国直接产品规则》将部分使用美国技术的台积电产品纳入监管以限制向华为供货的报道，说是据此而做出的反应。

当然，我们站在华为的角度，若台积电定向削减产能确有影响，也非别无他法，毕竟还有三星的7nm、5nm等可选。据说高通昨晚发布的第三代5G基带系列X60就选择三星5nm代工，看来各方面指标完全靠谱。

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