T1008T MC封装的铜引线框架厚度
发布时间:2020/2/19 18:01:30 访问次数:733
T1008T高通对于毫米波是倾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者单频段,高通的毫米波方案是最全面、最先进的,现已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段,也包括刚才提到的毫米波-6GHz以下聚合。
中国内地可能会在2021年部署毫米波,对此高通也十分期待,不过高通同时强调,毫米波部署需要大量的前期试验,中国的网络和需求又比较独特,另外还要考虑2021年整个产业的就绪情况。
早在2017年7月,我国工信部就批复了新增毫米波试验频段,包括26GHz、38GHz,频谱资源合计7.75GHz,都是非常好的频谱资源。
而在信通院的指导下,高通联合中兴等厂商已经进行了很长时间的毫米波试验和仿真演示,并将在2020年和2021年继续推进。
STM32L5系列属于市场领先的STM32 MCU产品家族,全面支持STM32的开发生态系统,并具有自己的STM32CubeL5一站式软件包,其中包括硬件抽象层和底层驱动程序、FreeRTOS、Trusted Firmware-M(TF-M)、安全启动和安全固件更新(SBSFU)、USB-PD设备驱动程序、MbedTLS和MbedCrypto、FatFS文件系统,以及触摸感应驱动程序。此外,STM32CubeL5还有300多个项目示例,可运行在STM32L552E-EV评估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q开发板上。这些项目编译可以使用ArmKeil®开发工具、IAR或STM32CubeIDE工具包,项目输出包括一个STM32CubeMX配置文件,让用户能够轻松自定义设置,更新代码。
全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍,具有265μΩ的超低串联电阻,从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度,进而提高客户应用中的功率密度。同时,SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流,从而减少了对外部冷却组件的需求。
集成电路行业在中国发展越来越快,对知识产权的要求也越来越强烈,这几年侵权、诉讼活动非常活跃,芯愿景在这些方面也做了不少的工作。2008年有一个比较大的飞跃,承接了500多个知识产权相关的项目,2009年到现在为止有600多个项目。国际大公司在中国的诉讼,大部分是选择芯愿景在做技术支撑。这种诉讼原被告通常会委托给两家不同公司,芯愿景的北京公司和天津公司会分别承担两家的委托业务,背对背的完成客户的工作,以保证司法鉴定的独立性。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材来源:eepw和ccidnet.如涉版权请联系删除。特别感谢)
T1008T高通对于毫米波是倾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者单频段,高通的毫米波方案是最全面、最先进的,现已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段,也包括刚才提到的毫米波-6GHz以下聚合。
中国内地可能会在2021年部署毫米波,对此高通也十分期待,不过高通同时强调,毫米波部署需要大量的前期试验,中国的网络和需求又比较独特,另外还要考虑2021年整个产业的就绪情况。
早在2017年7月,我国工信部就批复了新增毫米波试验频段,包括26GHz、38GHz,频谱资源合计7.75GHz,都是非常好的频谱资源。
而在信通院的指导下,高通联合中兴等厂商已经进行了很长时间的毫米波试验和仿真演示,并将在2020年和2021年继续推进。
STM32L5系列属于市场领先的STM32 MCU产品家族,全面支持STM32的开发生态系统,并具有自己的STM32CubeL5一站式软件包,其中包括硬件抽象层和底层驱动程序、FreeRTOS、Trusted Firmware-M(TF-M)、安全启动和安全固件更新(SBSFU)、USB-PD设备驱动程序、MbedTLS和MbedCrypto、FatFS文件系统,以及触摸感应驱动程序。此外,STM32CubeL5还有300多个项目示例,可运行在STM32L552E-EV评估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q开发板上。这些项目编译可以使用ArmKeil®开发工具、IAR或STM32CubeIDE工具包,项目输出包括一个STM32CubeMX配置文件,让用户能够轻松自定义设置,更新代码。
全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍,具有265μΩ的超低串联电阻,从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度,进而提高客户应用中的功率密度。同时,SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流,从而减少了对外部冷却组件的需求。
集成电路行业在中国发展越来越快,对知识产权的要求也越来越强烈,这几年侵权、诉讼活动非常活跃,芯愿景在这些方面也做了不少的工作。2008年有一个比较大的飞跃,承接了500多个知识产权相关的项目,2009年到现在为止有600多个项目。国际大公司在中国的诉讼,大部分是选择芯愿景在做技术支撑。这种诉讼原被告通常会委托给两家不同公司,芯愿景的北京公司和天津公司会分别承担两家的委托业务,背对背的完成客户的工作,以保证司法鉴定的独立性。
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