QTK385A6试验触点通过的试验电流为20A。从图2-10也可以看到,接触电阻的分散性是比较大的。

当接触压力较小时,接触电阻值上下限的差别高达十多倍。随着压力F的增加,接触电阻分散性逐渐减小,接触电阻上下限差别减少80%。

在弱电继电器中,触点压力并不大。但是为了使接触电阻稳定,触点压力不能过小。因此根据不同的触点材料,规定了触点压力允许的最小数值,表1-1所示。

表2-4 触点压力最小允许值,触点材料Cu2.95,最小压力300.

注:①在密封无尘埃的条件下。

材料性质,触点材料的性质会直接影响接触电阻的大小。这些材料的性质包括电阻率、材料的机械强度和硬度以及化学性质等。采用的触点材料要从减小收缩电阻Rs、膜电阻Rm以及获得稳定的接触电阻等几方面来综合考虑。

贵金属触点不易受氧化,甚至在接触压力不大(几克力)时也能转换电流。例如铂、铱、钯、金和它们的合金,在接触压力不大的时候保证有可靠的接触。为了获得稳定的接触电阻,采用它们是最适当的。但是,由于这些金属毕竟很贵,仅在压力不大(如弱电电器、测量仪器的触点等)而需要良好的接触时才使用它们。另外,还应考虑到铂的催化作用,在其表面容易生成有机膜;金因质软容易产生塑性变形,常常产生触点的粘连(即冷焊)。因此,这些材料在继电器中的应用也受到限制。

银可作为电流由10A到数千A的触点。研究可知,银触点长时间闭合通电流时电阻下降,发热破坏了氧化膜。在长时间加热状态下,微观粗糙表面上的局部变形可使接触区域增加。银的氧化物在100C时已经开始热分解,随着温度升高,分解速度急剧增加。银触点的主要缺点是冷焊,使触点断开需要很大的力。例如压力为300N和接触区域为300(C时,断开力可达到很大数值,以致大于电器本身的驱动力。这时,应选用能抵抗冷焊和具有稳定接触电阻的材料。目前,在航空电器中使用最为广泛的材料还是银合金。

铜在一般温度下就会急剧氧化。这种触点需要高的压力和具有摩擦接触的表面。在闭合状态下连续工作时,铜触点的接触电阻增加很快,这是很不利的。可作为中负荷和大负荷的触点材料。

近年发展起来的金属陶瓷材料(粉末冶金),例如银一氧化镉作为触点材料具有接触电阻低而稳定的特点。尤其是温度升高时接触电阻减小。同时随着压力增加,接触电阻按抛物线规律下降。因此已被广泛应用于接触器和继电器中,特别是大电流交流接触器中,其电寿命比纯银和银一镍有很大提高。

用不同材料制成的触点长期(如40个月)暴露在工作环境中,接触电阻值的变化情况是不相同的。实验证明,金具有稳定的接触电阻,在暴露时间内几乎是不变的。银的接触电阻稳定性最差,在暴露的40个月内,其接触电阻在7mΩ到1000Ω范围内变化,这主要是银的接触电阻对污染程度非常敏感之故。金银合金、钯、钯银合金、铜、铜合金和镍等.

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