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TLE5227G同轴电缆的屏蔽层

发布时间:2020/1/20 20:37:47 访问次数:919

TLE5227G电压22520/5-01,同轴电缆插头中心钉压接工具,同轴电缆插头中心钉压接工具类型,电动气动手动,压接工具工具代码模块,件号主夹具基本组件,压接工具基本组件.

       

中心插钉的焊接,根据温度等级C级钰择焊锡丝,不能使用温度等级D级的焊锡丝(温度太高容易损伤同轴电缆);将去除绝缘的中心导线放人中心插钉的焊接筒,如图6-544所示;在焊接插钉的观察孔位置放人少量的焊锡丝,焊接时电烙铁的温度不能太高,否则容易损伤插钉和电缆;

       

焊接后去除插钉外表面多余的焊锡,检查焊接筒没有损伤,如果发现损伤中心插钉必须更换。

压接筒末端焊接筒,末端心插钉观察孔最大0.03in,中心插钉的压接位置,中心插钉的焊接位置.

KINGS带保护高频小号连接器的安装程序,根据工具代码在表6-63中找到K形金属环的压接工具和模块。

将中心插钉送人高频插头,插钉/插孔在高频插头/插座内部的位置如图6-543和图6-544所示,确保高频插头锁住中心插钉;

             

将同轴电缆的屏蔽层平铺在高频插头壳体的内侧金属环上,如图6-547所示;向前推动K形金属环到插头外壳的前末端,使用压接工具压接K形金属环,如图6-548所示,确保压接完成的K形环没有裂痕,在K形环底部区域不能看到压接痕迹。

除了可以实现线与的逻辑功能外,0D门常用来驱动发光二极管或TTL系列逻辑门电路等。

上拉电阻的计算,选择上拉电阻Rp的值时要考虑多种因素。一方面,从上面分析可知,如果负载具有电容性,Rp的值愈小,电容的充电时间常数亦愈小,因而开关速度愈快,但功耗也愈大。另一方面,多个OD门的输出端直接连在一起,当只有一个门导通,输出为低电平,其他门均截止,输出为高电平时,负载电流将全部流向导通的0D门,这是一种最不利的情况,此时上拉电阻RP具有限制电流的作用,其取值不能太小,应保证JoL不超过额定值roL(max)。参看图3.1.22(a),Rp上的压降为yDD~uL(nax)°几个并联0D门中,对于输出高电平的驱动门,其输出NMOS管截止,流过截止管的漏电流roz可以忽略,所以流过Rp的电流为foL(max)-JIL(total),因此Rp的最小值RP(min)可按下式来确定

Rp(0L(max)JoL(max)JILrtotal)

式中 yDI--直流电源电压;

yumaf--驱动器件uL最大值;

JoL 驱动器件roL最大值;

fil1 接到上拉电阻下端的全部灌电流负载的flL总值,rIL“ota”=uI’对于与非门负载,刀为负载门数目,对或非门负载为输入端数。J止是负载闸的低电平输入电流.

图3.1.22 计算0D门上拉电阻RP的工作情况,(a)Rp(ln)的工作情况 (b)Rp(im)的工作情况,当所有0D门输出均为高电平时,参看图3.1.22(b),为使得高电平不低MOS逻辑闸电路.

                   

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/



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中心插钉的焊接,根据温度等级C级钰择焊锡丝,不能使用温度等级D级的焊锡丝(温度太高容易损伤同轴电缆);将去除绝缘的中心导线放人中心插钉的焊接筒,如图6-544所示;在焊接插钉的观察孔位置放人少量的焊锡丝,焊接时电烙铁的温度不能太高,否则容易损伤插钉和电缆;

       

焊接后去除插钉外表面多余的焊锡,检查焊接筒没有损伤,如果发现损伤中心插钉必须更换。

压接筒末端焊接筒,末端心插钉观察孔最大0.03in,中心插钉的压接位置,中心插钉的焊接位置.

KINGS带保护高频小号连接器的安装程序,根据工具代码在表6-63中找到K形金属环的压接工具和模块。

将中心插钉送人高频插头,插钉/插孔在高频插头/插座内部的位置如图6-543和图6-544所示,确保高频插头锁住中心插钉;

             

将同轴电缆的屏蔽层平铺在高频插头壳体的内侧金属环上,如图6-547所示;向前推动K形金属环到插头外壳的前末端,使用压接工具压接K形金属环,如图6-548所示,确保压接完成的K形环没有裂痕,在K形环底部区域不能看到压接痕迹。

除了可以实现线与的逻辑功能外,0D门常用来驱动发光二极管或TTL系列逻辑门电路等。

上拉电阻的计算,选择上拉电阻Rp的值时要考虑多种因素。一方面,从上面分析可知,如果负载具有电容性,Rp的值愈小,电容的充电时间常数亦愈小,因而开关速度愈快,但功耗也愈大。另一方面,多个OD门的输出端直接连在一起,当只有一个门导通,输出为低电平,其他门均截止,输出为高电平时,负载电流将全部流向导通的0D门,这是一种最不利的情况,此时上拉电阻RP具有限制电流的作用,其取值不能太小,应保证JoL不超过额定值roL(max)。参看图3.1.22(a),Rp上的压降为yDD~uL(nax)°几个并联0D门中,对于输出高电平的驱动门,其输出NMOS管截止,流过截止管的漏电流roz可以忽略,所以流过Rp的电流为foL(max)-JIL(total),因此Rp的最小值RP(min)可按下式来确定

Rp(0L(max)JoL(max)JILrtotal)

式中 yDI--直流电源电压;

yumaf--驱动器件uL最大值;

JoL 驱动器件roL最大值;

fil1 接到上拉电阻下端的全部灌电流负载的flL总值,rIL“ota”=uI’对于与非门负载,刀为负载门数目,对或非门负载为输入端数。J止是负载闸的低电平输入电流.

图3.1.22 计算0D门上拉电阻RP的工作情况,(a)Rp(ln)的工作情况 (b)Rp(im)的工作情况,当所有0D门输出均为高电平时,参看图3.1.22(b),为使得高电平不低MOS逻辑闸电路.

                   

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