根据WSTS统计，2004上半年全球半导体市场销售值达1023亿美元，较2003上半年同期成长36.4%；销售量达2158亿颗，较2003上半年同期成长24.4%，ASP则上升至0.47美元，显示半导体复苏力道依旧强劲。不过整体经济情势受油价持续高涨与恐怖攻击等诸多不确定因素干扰，预估IC产业下半年成长力道较不容易。

    根据TSIA 2004Q2问卷调查结果，2004Q2台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币2757亿元，较2003Q2成长46.0%。其中设计业产值为新台币641亿元，成长率为52.5%；制造业为1601亿元，成长率为43.5%(晶圆代工为1015亿元，成长率为31.6%)；封装业(国资+外资)为377亿元，成长率为42.5%(其中台湾本土封装产值为317亿元，成长率为40.8%)；测试业为138亿元，成长率为56.9%。综观2004Q2台湾IC各业别产值表现，较2003Q2起码成长三成以上。

    观察2004Q2影响台湾IC设计业产值主要因素，其中PC芯片组在主机板业者持续低价竞争下，2004Q2表现仍不尽理想。消费性芯片设计业者营收则普遍较Q1略为增加。此外，在LCD面板出货量持续增加的带动下，台湾LCD驱动芯片业者营收亦屡创新高，但在面板产业面临LCD TV销售不佳之下，Q3预期面板将有降价压力，连带将压缩LCD驱动芯片业者的获利空间。

    此外内存设计业者在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格回升，及手持装置用(如手机、PDA等)所需之低功率SRAM出货增加，在Q2也成为另一个热门产品，在随身碟与快闪记忆卡降价下，Flash芯片与其控制芯片设计业者Q2表现平平。模拟芯片设计业者中，电源管理芯片业者受到淡季效应，营收普遍较Q1略为滑落，但相较于2003年同期则仍有大幅的成长。至于音频芯片设计业者因MP3与CD等需求持续攀高，丝毫不受淡季影响，在2004Q2缴出漂亮的成绩单。

    就晶圆代工而言，2004Q2晶圆代工需求依旧强劲，晶圆双雄在出货量、ASP及毛利率上均呈现较第一季上扬。至于二线小尺寸晶圆代工厂，在LCD驱动IC等需求持续热络的带动下，营收亦屡创新高。总计Q2台湾晶圆代工值达1015亿新台币，较Q1成长16.5%，较去年同期成长31.6%。

    就DRAM而言，国内DRAM业者在12吋厂产能及良率提升，以及制程技术微缩的推进之下，DRAM产出持续增加；此外，除标准型DRAM需求量一再上升外，另外利基型DRAM颗粒在消费性产品及通讯产品明显增温的带动下，使需求大幅上扬。内存价格方面，由于现货价持续站稳4美元，而使众多内存业者Q2营收皆较2004Q1成长1~2成。

    由于Q2封装一线大厂仍接获海外IDM大厂订单，使其高阶产能接单仍有不错的表现，延续Q1的接单情况高阶接产能均呈现满载；此外，美系及日系内存业者纷纷来台寻求封、测产能，致使应用于DDR及Flash的TSOP营收比重上升；另外，在手机等通讯相关产品需求的带动下，小型化的CSP比重亦有所提升。因此，高阶封装需求大幅跃升，将有利过去三年持续在高阶封装布局的台湾业者。

    台湾测试业以内存测试为大宗，历经前波不景气的洗礼后，国际内存大厂开始大量释出后段封测订单，甚至是拥有后段封测产能的厂商；再者，NAND Flash测试以及Driver IC、混讯测试需求上扬，均使得测试报价与营收双双上涨。

    （转自  集成电路产业网新闻管理部）