英飞凌科技(苏州)有限公司北京时间9月23日宣布，该公司的后端工厂(backend plant)已经开始运营。英飞凌科技(苏州)有限公司是德国英飞凌科技有限公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称中新创投)共同成立的一家内存芯片封装与测试合资企业，英飞凌持有该公司72.5%的股份，中新创投持有其余的27.5%的股份。据悉，苏州市委书记王珉参加了英飞凌科技(苏州)有限公司的开业典礼。 　　英飞凌科技(苏州)有限公司未来十年的总投资额约为10亿美元。据英飞凌透露，一旦生产达到满负荷，英飞凌科技(苏州)有限公司的雇员人数将超过1000人，最大年生产能力将达10亿片内存芯片。

　　由于苏州距离上海比较近，英飞凌科技(苏州)有限公司将同位于上海的芯片代工厂商中芯国际密切合作，从而该公司不需投资建厂就能够保证一定的内存颗粒生产能力。另一方面，中芯国际将获得英飞凌300毫米晶圆技术授权。

　　英飞凌科技(苏州)有限公司开始运营以后，在中国生产的内存在本土就可以完成封装与测试。据预计英飞凌科技(苏州)有限公司第一批内存产品将于2004年底面世，该公司新工厂建设始于2003年10月，预计2005年初开始量产。