MA4P1084287TR产品基于处理器，有超过140余种产品投入生产，FM4融入了DSP与FPU功能，使得基于模型的设计变得更加容易。该系列产品配备了丰富的外设，包括变频驱动支持、SDIO、USB、CAN和以太网，以及256KB~2MB的嵌入式闪存容量选项，其具备200MIPS以上的性能，低功耗水平为0.34mA/MHz，运行实时时钟（RTC）模式时的电流可限制在1.5μA，使其能够适于待机功耗很低的应用程序，其额定电压范围为2.7V~5.5V，适于精密变频驱动系统、高端机器控制等应用。FM4支持100,000 次重写周期，可将数据保持20年。

通用型FM3系列已有超过570种产品投入生产，基于Cortex-M3标准内核，引脚数在32~176之间。该系列产品也配备了种类丰富的外设，包括变频驱动支持、USB、CAN和以太网，并支持64KB~1.5MB的嵌入式闪存容量选项。FM3系列包括4组产品，分别为高性能组、基础组、低功耗组和超低电流泄漏组。

FM0+系列基于ARM Cortex-M0+内核，主要针对低功耗应用，时钟频率可达40MHz，其功耗仅为70μA/MHz。该产品适于各种低成本、低功耗的工业应用。FM0+包括两个系列，即入门级和超低功耗组。目前，该系列正在提供样品。

Spansion为FM系列MCU提供了多种开发工具和专用解决方案开发包，以帮助客户缩短产品上市时间，具体如下：变频驱动控制解决方案，包括面向多种变频电机的样品固件、反馈方法、专门启动工具包和功率级；完整的USB主机与设备通讯软件包，包括基于PC的USB安装向导，用以生成可即刻运行的模板代码，有助于简化设计工作。以太网解决方案能为网络服务器提供低级驱动器、TCP/IP堆栈；ESL环境，这是一种MCU模拟器，它能让设计人员在PC上运行虚拟软件开发系统，无需在MCU上安装任何硬件。

Spansion公司由一家专注于闪存技术和产品研发的公司，转变成整合闪存、MCU和模拟器件业务为一体的综合解决方案提供商，以最大化地满足市场需求。

在完成收购后，Spansion公司于近期首次推出了新开发的FM系列MCU，主要针对工业应用，同时也兼顾楼宇管理、智能仪表、家电和医疗设备等领域的需求。该系列产品包括：低功耗的FM0+产品线，目前正在供应样品,FM3系列,高性能的FM4产品。

FM系列MCU基于ARM Cortex-M处理器，该系列产品可提供高达200MHz/250MIPS的性能，并能实现传感器、人机界面（HMI）和家用电器等应用的超低功耗特性，支持1.65V~5.5V的额定电压，其嵌入式闪存容量为64KB~2MB，配备模拟接口。在通信接口方面，则支持包括串行、CAN、USB、以太网通信等多种连接方式。

主要特点：

兼容Bluetooth Smart的单模低能耗解决方案 

单芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射频（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆栈技术

全面的软件支持，包括GATT、配置文件、堆栈、API和应用软件开发套件（SDK）

专门为1.2V单模纽扣电池而优化

该芯片支持2个串行外围接口（SPI）

低延迟和低功耗设计

外形小6.5 x 6.5 mm，占用面积小

支持A4WP无线充电和增强的数据安全模式

PIN兼容博通现有的Bluetooth Smart芯片

支持安全的空中下载（OTA）更新

产出时间：

目前博通提供BCM20736评估板（EVB）和SDK供客户评测开发。

Broadcom今日为其嵌入式设备互联网无线连接（WICED）产品系列引入新的Bluetooth® Smart SoC，用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。

博通的BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案，他们可以将该芯片应用到广泛的设备中，以推动新的用途。该芯片的内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 标准，为物联网生态系统开启了创新之门。BCM20736凭借高度集成的设计和较小的尺寸，可以减少功耗，从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以帮助OEM使用ARM® Cortex M3处理器支持高级应用，从而生产出低成本、低功耗的产品。

博通无线连接嵌入式连接部表示：博通的WICED平台对Electric Imp等物联网创新企业产生了重要的影响。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技术也正在迅速增长，并快速成为许多由电池供电的小型可穿戴设备的核心技术。我们正努力扩大新型WICED Smart芯片在可穿戴设备上的应用范围。通过支持无线充电并降低功耗，我们可以帮助OEM设计出更加优秀的产品，满足更多的细分市场的需求，促进下一代可穿戴设备和传感器的发展。

ABI Research高级分析师表示：在未来数年内，可穿戴计算设备将在我们的生活中发挥更重要的作用。ABI Research预测2013年将有5000万台可穿戴设备出货，2018年将有5.4亿台可穿戴设备出货，实现更高程度的用户参与。对于需要常“开”并且保持最佳电池性能的设备来说，Bluetooth Smart将是确保这些设备相互连接的关键促进因素。

在6V至28V的较大电压范围内运行，可承受高达48V的瞬态电压。该器件为一个完整的电机系统设计提供高度集成的模拟模块，包括三个电流传感运算放大器、一个过流比较器、多个MOSFET驱动器和一个双向通信接口。{--todayStockList--} 对外部MOSFET的可配置驱动器死区管理、驱动器消隐时间控制以及过流限制（OCL），显着提高了灵活性。可调节的降压型直流-直流转换器凭借开关电源的高效率优势，可为各种单片机供电。此外，从-40°C至+150°C的宽工作温度范围（高温范围）使得可以在汽车引擎盖下等恶劣环境中使用。

采用热增强型40引脚5 mm x 5 mm QFN封装和48引脚TQFP 7 mm x 7 mm封装。MCP8024非常适合广泛应用于汽车市场（如暖通空调鼓风机和泵），以及工业市场（如风扇、运动控制和机器人）等。

Microchip模拟和接口产品部表示：汽车和工业市场一直期盼有一个将高性能、高集成度、更快上市和更高灵活性集于一体的兼具成本效益的解决方案。MCP8024凭借其集成的稳压器、电流传感放大器和过电保护，成为一款可与各种MCU、DSC和FPGA配合使用来达到这一期盼的理想候选器件。通过将该新器件与dsPIC DSC或PIC单片机相结合，Microchip可帮助客户解决问题，为客户提供完整的电机解决方案。

Microchip MCP8024 TQFP BLDC电机驱动评估板支持MCP8024，预计将于2013年12月20日开始供货。

现已提供样片并投入量产，提供40引脚5 mm x 5 mm QFN封装和48引脚TQFP 7 mm x 7 mm封装。该器件以10,000件起批量供应。

Microchip推出一款新型带电源模块的三相BLDC电机栅极驱动器。该器件能够为dsPIC®数字信号控制器（DSC）和PIC®单片机（MCU）供电，同时驱动六个N沟道MOSFET。客户可以实现更佳性能和更强的稳健性，同时提高效率，降低系统成本，并缩短产品上市时间。