PBC01SGAN发砷化光二极管是由III-V族化合物,CAAS(砷化镓),CAP(磷化镓),CAASP等半导体材料制造的.

LED也是由一个PN结构成,具有单向导电性。但其正向工作电压(开启电压)比普通二极管高,约为1~2.5V,反向击穿电压比普通二极管低,5V左右。当正向电流达到1mA左右时开始发光,发光强度近似与工作电流成正比;但工作电流达到一定数值时,发光强度逐渐趋于饱和,与工作电流成非线性关系。一般小型LED正向工作电流为10~20mA,最大正向工作电流为30~50mA。

红、橙,黄,绿,青,蓝,紫,是人眼所能观察观察到的光,波长介于380--780NM之间,LED的颜色,度是由芯片所决定.

自从出现LED以来,人们一直在努力追求实现固体光源,随着LED制造工艺的不断进步和新型材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发及应用,使发白光LED半导体固体光源性能不断完善并进入实用阶段。白光LED的出现,使高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场。

目前主要的商品化做法是日亚化学(Nichia)以460nm波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层YAG荧光粉,利用蓝光LED照射荧光粉以产生与蓝光互补的555nm波长黄光,再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光给予混合,出现肉眼所能看到的白光。

LED封装是指发光芯片的封装,与集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

发光二极管分为Lamp系列、食人鱼系列、SMD系列、HighPower(大功率)系列。

Lamp系列 LED Lamp(LED灯)主要由支架、银胶、芯片、金线、环氧树脂五种物料所组成,电气连接采取2引脚直插的形式。Lamp系列LED外形如图6-1所示。直插式发光二极管即由电子原材料(晶片、金线、支架、银胶)、封装材料(环氧树脂、色剂、扩散剂),以及辅助材料(模条)三大材料构成的闭路电子元件。

SMD系列 SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。电气连接采取2、4或6引脚贴片的方式,是当前常用的光源。常用结构为PLCC表面灌注型LED,代表产品主要有2810、4008、SMD3014\SMD3528、SMD2835、SMD5050、SMD5630、SMD5730等规格。TOP系列LED外形如图6-2所示。常见的SMDLED的尺寸如图6-2所示。