由于DDRII后段封测技术及设备均与DDR不同，以及国际内存大厂明显将生产重心放在前端晶圆产出上，促使台湾内存封测厂自2003年底起，便纷引领期盼内存大厂释出DDRII封测委外代工订单，惟近期受到英特尔宣布新款支持PCI-Express芯片组因设计瑕疵问题，回收部份产品影响，支持此一新芯片的DDRII产出进度也受到连累，让苦等新商机的台湾封测厂失望了！

由于台湾现阶段俨然已成为内存生产及后段封测重镇，国际内存大厂在经济效益考虑下，纷将资源集中在前段晶圆产能扩充，其中，海力士（Hynix）8吋厂在2004年第四季将正式由0.13微米转入0.11微米制程，在未来单月产出将增加7成情况下，海力士对于后段封测需求日甚，并自2003年底起积极与台湾封测厂接触，透露将加快释出后段封测委外代工订单的脚步。

封测业者表示，由于内存新世代产品DDRII从前段晶圆侦测到后段封装测试，包括机器设备、技术及生产线等均与DDR不同，需要全新且大规模投资，因此，数家国际内存大厂从2003年底到2004年初，纷与台湾封测厂接触，希望台厂能自第四季起提供足够的产能支持。

台湾内存封测厂在历经近几年市场考验赛后，目前在DDR都已具备经济规模，市场版图也大致底定，但考虑DDRII后段产能建置，将攸关下一阶段市场竞局，且设备与技术也大不相同，是一场全新战役，因此，台湾封测厂自2004年初起，陆续添购新设备，并架设新生产线。

不过，在英特尔宣布新款支持PCI-Express规格芯片组Grantsdale因设计瑕疵问题，回收部份产品后，直接影响同样支持PCI-Express规格的DDRII产出进度，以及国际内存大厂量产时间表。

据多家封测业者透露，国际内存大厂近期陆续向台湾内存封测业者表达，因DDRII大规模量产时程恐将无限期延后，因此，短期内DDRII从晶圆侦测到后段封装测试业务，改以in-house为主，此举让苦等新商机的台湾封测厂颇感失望。

台湾封测厂指出，原先有意找台湾封测厂代工的国际内存大厂，已开始告知原本已与台湾封测厂谈妥，将在2004年下半及2005年上半释出的DDRII前端晶圆侦测，以及封装与测试委外订单，暂时无限期延后。

另外，国际内存大厂也指出，因初期产出量不多，因此，初期从晶圆侦测到后段封测业务，都将以in-house为主。此举也让已优先预做准备，并添购好新设备的台湾封测厂，感到真是好事多磨，并表示得再拉长脖子，期盼未来的DDRII委外代工订单了。

(转自 中国半导体行业网)