业界公司高层近日表示，未来一或两季，半导体产业过多的库存有可能恢复至正常水准，尽管有关订单额的异常不确定性已令库存下降的前景蒙上阴影。

　　过去六个月，库存激增已成为芯片业的问题，因相对客户需求而言，芯片厂商及其分销商的库存太高，令厂商削减业绩增长预估。

　　今年年初，德州仪器和Broadcom等准备大展鸿图的芯片商，均已陷入供给过剩境地，且深处困境。科胜讯系统(Conexant Systems)9月曾发出预警，因亚洲市场供应过多，其业绩将低于预期。

　　Cypress Semiconductor副总裁史密特在路透半导体峰会上表示，“每次进入库存调整，都要历经数季时间。”他及其他人均表示，库存调整应该在明年年初完成，除非消费者需求进一步意外下降。

　　美国半导体产业协会(SIA)周一表示，正在进行的库存调整令9月整个芯片业销售增长放缓至历史区间低点。

　　此外，市场研究机构iSuppli上月公布报告称，第三季额外芯片库存增长38%，至11亿美元，尽管芯片制造商竭尽全力清理库存。

　　投资者对芯片业变得小心翼翼。年内迄今，指标费城半导体指数已累计下滑约19%。

　　库存普遍增加

　　Broadcom今年头六个月芯片库存增长了一倍，德州仪器增长近31%，英特尔库存增加了近28%，AMD增加4%。

　　国家半导体(National Semiconductor)周二警告指，会计年度第二季营收较上季的下滑幅度要大大高于预期，主要归因于亚洲和其它地区的库存过剩。

　　企业主管们指出，在许多芯片企业的额外库存中，有一部分是有意建立起来的，旨在满足预期中的需求。还有一部分则是由于，在经历了上一次的行业低迷后，采购操作发生了变化。“我们对最终买家进行培训，让他们放慢采购且谨慎从事，”Altera执行长达恩称。

　　然而，芯片业当前所处的景气周期并不像许多人预期的那么深入，这使得制造商不得不独尝苦果。“我们将不得不持有更多库存，并改善库存管理，”Cypress的史密特说，“我认为这种变化是永久性的。”

　　受库存过多影响，芯片设计厂商订单下降，而芯片制造商亦未能幸免。全球晶圆代工大厂联电上周发布预警称，第四季出货量可能下降17%。

　　全球晶圆代工龙头台积电上周亦警告说，当前季产能利用率料在85%左右，远低于第三季时的103%。