FCI 电子公司是一家全球顶尖的互联产品和电缆组件制造商，将其提供的广泛产品与现场工程资源结合在一起，满足特定的客户需求。该公司在全球拥有6,500名员 工，2012年销售额达到5.55亿美元。  FCI 电子公司为诸如数据通讯、电信、用户、工业、仪表、医疗和再生能源的各类市场提供经过验证的连接产品和创新型解决方案。

FCI电子公司的全系列产品由经过验证的传统产品和创新设计产品组成，包括背板连接器、板线系统、有源光缆、收发器、光纤适配器、高速连接器、I/O连接器、夹层连接器、PCB端接模块、挠性连接器、电源解决方案、存储器接口和自定义电缆组件。

FCI是一家顶尖的连接器和互联系统制造商，已开发出先进的AirMax VS高速背板连接器技术，为未来传输速率达到40 Gb/s的设计奠定了基础。这种革命性的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术（这种技术大大地减少了终端天线效应和接地共振）和紧凑外形特征及优化PCB封装技术，让用户的系统设计变得更简单、更灵活。

ExaMAX插拔接口处的新型接触结构保证存有两个可靠的接触点，并使接触端子头部过配合部分最小化，从而消除不必要的插入损耗共振。 精确的端子注塑一体成型将差分对平衡的分布在完整的通道并处于补充的接地面，这种优化结构可防止额外的接地共振，显示出控制良好的阻抗和完全对称，并呈现出整个连接器最低限度的串扰。

“设计这种独一无二的插拔接口所面临的挑战，除了要消除端子头部天线效应共振外，还应保证存有两个可靠的接触点，在极端的配接条件下具有足够的触点插拔次数和正向力。大量的信号完整性和机械分析得到完善，以便验证产品的性能、耐久性和可靠性，并确认信道性能达到40 Gb/s。”FCI公司的首席技术官Danny Morlion说道。

除了具备这种创新型插拔接口外，ExaMAX连接器技术还具有与AirMax连接器外壳相似的紧凑设计特征：低成本的平面压接块、PCB板面占用空间较低以及优化的空气流性。经过优化的PCB封装具有较大的纵列空间，用于高带宽封装，允许插针式接地过孔，从而产生较大的信号带宽，抑制相邻纵列对之间的封装串扰。

我们已付出大量精力用来设计ExaMAX连接器，在保持最低的应用成本的同时，在性能、密度和便于用户设计之间达到最佳平衡。”MORLION补充道。

ExaMAX技术能适应范围广泛的各种系统互联应用，将为各种背板连接器、中间板连接器、夹层连接器、正交连接器、共面连接器和电缆I/O互联产品的广泛设计提供平台，以解决未来串行数据速率高达40 Gb/s的要求。ExaMAX连接器与硬公制设计实践相兼容，很容易与所有AirMax高速背板信号、导向套件和电源模块一起使用，为系统设计者带来惊人的灵活度和容量，在设备设计时实现成本与性能的最佳平衡。

FCI将于2013年1月29-30日在美国加州圣克拉拉市举行的“设计大会2013”展览会上展示ExaMAX高密度背板连接器的信号完整度性能。   在516号参观展位上，您将看到现场操作的背板和电缆I/O连接器演示品，其有源信号传输速率达到25 Gb/s，满足OIF 25G-LR规范中的所有性能要求。

FCI是一家顶尖的连接器和互联系统制造商，已开发出先进的AirMax VS高速背板连接器技术，为未来传输速率达到40 Gb/s的设计奠定了基础。这种革命性的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术（这种技术大大地减少了终端天线效应和接地共振）和紧凑外形特征及优化PCB封装技术，让用户的系统设计变得更简单、更灵活。

ExaMAX插拔接口处的新型接触结构保证存有两个可靠的接触点，并使接触端子头部过配合部分最小化，从而消除不必要的插入损耗共振。 精确的端子注塑一体成型将差分对平衡的分布在完整的通道并处于补充的接地面，这种优化结构可防止额外的接地共振，显示出控制良好的阻抗和完全对称，并呈现出整个连接器最低限度的串扰。

“设计这种独一无二的插拔接口所面临的挑战，除了要消除端子头部天线效应共振外，还应保证存有两个可靠的接触点，在极端的配接条件下具有足够的触点插拔次数和正向力。大量的信号完整性和机械分析得到完善，以便验证产品的性能、耐久性和可靠性，并确认信道性能达到40 Gb/s。”FCI公司的首席技术官Danny Morlion说道。

除了具备这种创新型插拔接口外，ExaMAX连接器技术还具有与AirMax连接器外壳相似的紧凑设计特征：低成本的平面压接块、PCB板面占用空间较低以及优化的空气流性。经过优化的PCB封装具有较大的纵列空间，用于高带宽封装，允许插针式接地过孔，从而产生较大的信号带宽，抑制相邻纵列对之间的封装串扰。

我们已付出大量精力用来设计ExaMAX连接器，在保持最低的应用成本的同时，在性能、密度和便于用户设计之间达到最佳平衡。”MORLION补充道。

ExaMAX技术能适应范围广泛的各种系统互联应用，将为各种背板连接器、中间板连接器、夹层连接器、正交连接器、共面连接器和电缆I/O互联产品的广泛设计提供平台，以解决未来串行数据速率高达40 Gb/s的要求。ExaMAX连接器与硬公制设计实践相兼容，很容易与所有AirMax高速背板信号、导向套件和电源模块一起使用，为系统设计者带来惊人的灵活度和容量，在设备设计时实现成本与性能的最佳平衡。

FCI将于2013年1月29-30日在美国加州圣克拉拉市举行的“设计大会2013”展览会上展示ExaMAX高密度背板连接器的信号完整度性能。   在516号参观展位上，您将看到现场操作的背板和电缆I/O连接器演示品，其有源信号传输速率达到25 Gb/s，满足OIF 25G-LR规范中的所有性能要求。

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