要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。

贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。

电路板上每个贴片电容有两个焊盘，

1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上

2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。

4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。

这些步骤熟练后，速度是很快的。

元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。

集中贴件，集中补焊，集中修整。

新鲜的焊锡被助焊剂包裹，具有光泽且具有极佳的附着力(黏性)和流动性。利*用焊锡的这一特性，先将元件黏在烙铁上，再将元件转移到焊盘上，焊锡会将元件的两端吸附到焊盘上，而且会自动居中，镊子可以一边凉快去了。操作要点：

1) 快：

要在焊锡上的助焊剂蒸发完之前完成焊接。一旦助焊剂蒸发完，焊锡就会失去光泽，失去流动性，变得粘*稠易碎，无法将元件吸附在焊盘上，还容易拉尖。

2) 准：

使用烙铁黏起元件时，使元件尽量靠近烙铁头的尖端，但不能超出尖端。

而且元件的两端尽量都贴在烙铁头上，这样往焊盘上放的时候就能一步到位。

贴片电阻有数值的一面朝向烙铁，不然上板的时候还要给它翻身。

（当然，这只针对前期练习时。若技巧熟练，无论以何种姿*势黏起元件，都能在上板后迅速调整好位置）

3) 稳：

操作要稳，动作不能太大，不然会带偏其他元件，尤其是周边元件密集的时候。

心态要稳，突然手残的时候不要掀桌子，怀疑完人生再接着焊。╰(￣▽￣)╭

4)        若贴上的元件位置有偏差，可以在烙铁上加一些锡，然后在元件正上方点一下，让新鲜的焊锡同时覆盖两个焊点，焊点熔化后元件会自动归位。还能消除拉尖。

5)         在贴元件之前要先给焊盘加锡，尤其是接地的焊盘(大面积接地的焊盘散热快，不容易上锡)。一些新手会因为担心元件烫坏，而焊盘又迟迟不沾锡，结果搞得手忙脚乱。

6)         大尺寸的元件也可以这样焊，只不过需要更多的锡以同时覆盖两个焊点。

7)         若要拆焊，只需给烙铁加锡，同时加热两个焊点然后轻轻一撇即可。或者，放烙铁的同时加锡，然后轻轻一推就下来了。对于没有重用需要的元件可以直接磕掉，再拿新的。

8)         一般的RLC贴片元件不用担心会烫坏，除非你一直把它放烙铁上。（焊台温度建议200℃左右，根据需要调整，可参考元器件手册中对焊接温度的要求。）

9)         清理烙铁头不需要用海绵，直接在锡盒上敲一下，把锡磕掉就好。

10)     保持烙铁头上的焊锡干净、“新鲜”、适量。

若烙铁上的焊锡发黄、发黑、有杂质，在锡盒上磕掉，再上锡。

若助焊剂蒸发完了，焊锡就不“新鲜”了，会变干失去光泽，粘稠容易拉尖。可以用锡丝点一下，加点锡，要的是锡丝里的助焊剂。

如果加锡加多了，烙铁上黏了一坨锡，无论“新鲜”与否，磕掉。烙铁上过多的锡会妨碍焊接。

11)     若遇到立碑，加点锡烫下来再焊即可。

12)     对于0603的排阻，同样适用该方法。先给所有焊盘上锡，将排阻黏到烙铁再放上焊盘，加锡的同时用烙铁调整排阻的位置，尽量让焊锡覆盖所有焊点，元件会自动归位。

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