只要是修过仪表电路板的人，都有体会，电路板上的元件焊上去容易，拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件；有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件，当用代换法检查元件时，不烫坏元件尤为重要

拆卸元件也可以采用以下的方法

①空心针头分离法：选择注射针头一个，当元件引脚焊锡熔化时，用注射针头斜口套住元件引脚，并插入电路板孔内稍稍转动，元件引脚便与电路板分离了。

②熔锡清扫或吹除法：当元件引脚焊锡熔化时，用小毛刷清扫熔锡，使元件引脚脱离电路板。或者选择一只圆珠笔杆，用嘴含住笔杆大头，小孔对准元件引脚焊锡熔化点，吹上一口气，同时移开烙铁，锡大部分会被电烙铁带走，除锡不净则再重复操作即可，本法的缺点是，对于乱跑的废锡要进行清扫，以避免焊点间出现短路。

拆卸电子元器件的多种方法介绍

③导线除锡法：用一段已剥外皮的多股导线或屏蔽线的金属屏蔽层，覆盖在元件脚上，涂上松香酒精溶液，用电烙铁加热并使导线移动，元件引脚上焊锡就被导线吸附。重复几次，元件引脚就与电路板分离了。多股导线的线越细，线的股数越多，除锡效果越好。

④导线拉拆法：用于拆卸贴片元件。用一根粗细适当，有一定强度的漆包线从贴片元件引脚内侧空隙处穿入，漆包线一端焊在电路板上适当位置作固定，另一端用左手拿住。当焊锡熔化时，拉动漆包线来切断焊点，元件引脚便与电路板分开即可取下。

⑤集成块的拆卸方法：集成块的拆卸，可使用专用烙铁头，拆集成块的专用烙铁头有多种尺寸以适应不同的集成块。专用烙铁头可使集成块各引脚的焊锡同时熔化，因而可方便地取下集成块。有动手能力时，专用烙铁头也是可以用紫铜板自制的。

⑥用增加焊锡熔化来进行拆卸：该方法使用得当效果很好，具体操作是在待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点都连接起来，拆卸时用75-100W的电烙铁，通过有效传热进行拆卸；每加热一列引脚，就用尖头镊子撬一撬，对两列引脚轮流加热，直到拆下为止。、

此外，还可用吸锡电烙铁或吸锡器吸去熔化的锡，使集成块引脚与电路板分离。吸锡器也可自制，在医用注射器内放一根弹性强度适中、大小尺寸合适的弹簧并将针头截去一段就构成简易吸锡器了。

拆卸电子元器件技术的要求是，安全快捷，就是达到人机安全，快速方便，对被拆元件和线路板无损伤。

      下面是几种常用的拆卸元器件方法，请大家从中比较其优劣。

     1. 不用辅助工具，用烙铁一边加热元件的焊点，一边用手摇动元件，待引脚脱焊以后，顺利拔出。该方法优点快捷，缺点是烙铁温度不够高时易损坏元件和线路板。只适合2-3个引脚的元件。

      2.选用合适的医用针头或套针。这是一种比较常见的拆解方法，快捷方便，适合上门维修携带，对元件损伤不大，但会对线路板造成伤害。

       3.用沾有松香水的铜丝编织线，加热元件的同时，用它吸取融化的焊锡，适合集成块的拆卸，拆元件显得有点慢，优点是对元件和线路板无任何损伤。

       4.用吸锡器或吸锡烙铁。这两种方法很好，安全快捷，无损伤，值得推广。对集成块的拆解显得更加快速方便，一次可吸空2-3个引脚。技术要求是，在被拆的元件先上点锡，再拆卸。

       5.用吹气球吸取融化的焊锡，达到拆解的目的。

       6.一种有效的拆卸集成块方法，不用任何辅助工具，现在烙铁头上沾满焊锡，把集成块引脚加焊一遍，甩掉烙铁头上的焊锡，蘸取松香，加热引脚快速离开，烙铁头就吸走焊锡，甩掉焊锡，重复操作。安全快捷，方便好用，要求焊接工艺技术比较娴熟，焊接时间要短，温度不能太高。

      7.用热风枪拆解元器件，适合贴片器件，双线路板元件的拆解。快捷方便，无损伤。要求温度适中，风力不可过大。

这些内容对于初学者来说挺有用的

赞一个，带图就更好了。。。。

第6种方法恐怕不是那么好掌握火候呵呵。

我.用吸锡器或吸锡烙铁

还有一个方法你未说到：刀片切割法。

实在一下,用第四种最好.

刀片切割法也不错对拆卸双面焊的集成块效果较好。

都用过，各有千秋！要针对具体的元件做出选择。

大家都是高手、

谢谢分享。。。。。。。。。。。。。。。。

用吸锡器，热风枪，烙铁，就全部被搞定。。。。。。。。。。

楼主能搞一个系列就好感激，从电烙铁到视波器使用注意事项，最好图文并茂

谢谢了 。。。。。。。。。。

那请问显示器的显像管座、高压包具体怎么拆卸才能不伤电路板？

免责声明：

凡标注“来源:互联网转载”的文章均来自其他媒体，转载的目的在于传递更多信息，并不代表本站观点，图片来源于网络收集整理，版权归原作者所有；如果发现本站有涉嫌抄袭，侵权内容，请发送邮件：602684288@qq举报，并提供相关证据，一经查实，立刻删除涉嫌侵权内容。