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WEDPN4M72V-XB2X:4Mbx72同步DRAM(图)

发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:320

      近日, White Electronic Designs公司推出高可靠性的军用和航空航天应用的4Mx72同步DRAM(SDRAM) WEDPN4M72V-XB2X,封装是21x21mm 219引脚PBGA封装,重量典型值为2克.坚固耐用的塑料和COTS兼容,256Mb 同步DRAM具有扩展的温度和军用温度范围.

    WEDPN4M72V-XB2X的优点包括有比TSOP封装节省空间67%,降低了元件数量和I/O降低19%. WEDPN4M72V-XB2X比该公司的以前产品WEDPN4M72V-XBX更小而有和现有设计兼容的同样出脚.在更小的形状系数上提供了用于增加性能的高容量.它还可以在同样占位面积内升级到8Mx72容量.

    为了高速工作,256Mb SDRAM采用内部流水线架构,频率范围在100-125MHz,和系统时钟的正边沿的所有信号完全同步.

    它的主要性能归纳如下:

频率100,125MHz,
219引脚PBGA封装,21x21mm,
单电源3.3V+/-0.3V工作,
全同步:所有信号以系统时钟的正边沿为注册,
内部流水线工作:每个时钟能改变列地址,
用来隐蔽行地址/预充电的内部存储器组,
可编突发长度1,2,4,8或全页,
4096刷新周期,
商用,工业和军用温度范围,
结构4Mx72,
重量: WEDPN16M64V-XB2X为2克.

1K量WEDPN4M72V-XB2X的单价为$170.0.
下图为产品外形图.详情请上网:www.wedc.com
                  

      近日, White Electronic Designs公司推出高可靠性的军用和航空航天应用的4Mx72同步DRAM(SDRAM) WEDPN4M72V-XB2X,封装是21x21mm 219引脚PBGA封装,重量典型值为2克.坚固耐用的塑料和COTS兼容,256Mb 同步DRAM具有扩展的温度和军用温度范围.

    WEDPN4M72V-XB2X的优点包括有比TSOP封装节省空间67%,降低了元件数量和I/O降低19%. WEDPN4M72V-XB2X比该公司的以前产品WEDPN4M72V-XBX更小而有和现有设计兼容的同样出脚.在更小的形状系数上提供了用于增加性能的高容量.它还可以在同样占位面积内升级到8Mx72容量.

    为了高速工作,256Mb SDRAM采用内部流水线架构,频率范围在100-125MHz,和系统时钟的正边沿的所有信号完全同步.

    它的主要性能归纳如下:

频率100,125MHz,
219引脚PBGA封装,21x21mm,
单电源3.3V+/-0.3V工作,
全同步:所有信号以系统时钟的正边沿为注册,
内部流水线工作:每个时钟能改变列地址,
用来隐蔽行地址/预充电的内部存储器组,
可编突发长度1,2,4,8或全页,
4096刷新周期,
商用,工业和军用温度范围,
结构4Mx72,
重量: WEDPN16M64V-XB2X为2克.

1K量WEDPN4M72V-XB2X的单价为$170.0.
下图为产品外形图.详情请上网:www.wedc.com
                  

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