台积电近日表示，公司已要求台湾当局放宽对该公司在上海的晶片工厂使用生产技术的限制。台积电董事长张忠谋同台湾官方人士进行了磋商，要求他们允许台积电在上海的工厂使用0.18微米半导体制造技术。     台湾当局限定台湾公司在大陆的半导体工厂只能使用0.25微米以上的生产技术。台积电公关部门主管表示，台积电希望这一限制放宽到0.18微米生产技术。台积电在大陆的主要竞争对手中芯国际表示，已经采用了0.13微米的生产技术，远远超过了台积电在大陆的技术。

    先进生产技术生产的芯片不仅功能强大，也能得到更高的利润率，这对于利润率不断下滑的制造商说是非常重要。台积电是全球最大的合同晶片制造商，已使用0.09微米技术生产半导体。