August最新宏缺陷检测工具每小时可测30个晶圆
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:725
August Technology公司日前推出适于高级度量应用的最新NSX系列自动宏缺陷(macro defect)检测工具——NSX-115。
NSX-115优化了镀金层和焊点损伤以及探头标记检测。据称，该工具能减少大批量应用的检测成本，其速度比以前1-5μm缺陷检测产品快3至5倍。
据该公司介绍，传统的探测标记检测需要更高的分辨率，因而检测速度较低；NSX-115对大量探测标记进行小于2μm分辨率检测时，可以达到每小时30个晶圆(200mm)的检测速度。通过测量结合点损伤的数量和接近探测标记边缘，NSX-115可检测出导致降低结合与组装良率的微小损伤。
该公司目前已向NSX-105用户推出这款基于Windows XP架构的NSX-115现场升级工具。
August Technology公司日前推出适于高级度量应用的最新NSX系列自动宏缺陷(macro defect)检测工具——NSX-115。
NSX-115优化了镀金层和焊点损伤以及探头标记检测。据称，该工具能减少大批量应用的检测成本，其速度比以前1-5μm缺陷检测产品快3至5倍。
据该公司介绍，传统的探测标记检测需要更高的分辨率，因而检测速度较低；NSX-115对大量探测标记进行小于2μm分辨率检测时，可以达到每小时30个晶圆(200mm)的检测速度。通过测量结合点损伤的数量和接近探测标记边缘，NSX-115可检测出导致降低结合与组装良率的微小损伤。
该公司目前已向NSX-105用户推出这款基于Windows XP架构的NSX-115现场升级工具。
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