结构陶瓷材料测试方法

   1.气密性

   气密性是电子元器件的重要性能参数,通常指材料对气体的密封性能。 H5PS5162FFR-25C结构陶瓷材料的气密性一般通过氦质谱检漏仪来测量。其原理是氦气经过陶瓷片渗透到氦质谱检漏仪的回旋室中,电离后形成离子流,根据离子流值的大小可确定漏氦速率和判断陶瓷的气密性。测试前,将陶瓷片进行透液检验、灯光或用放大镜目检无裂纹时方可进行下

一步实验。随后清洗试样,于马弗炉中加热到900℃左右,保温半小时,冷却至室温后取出,干燥后待测。测试时,将样品放在固定的夹具上,用真空泥将试样和夹具密封,开启检漏仪,带测试系统真空度至1.33×10ˉ4Pa时即可测试,最后用氦枪对准试样进行喷吹15s左右,记录检漏仪上的检漏读数。若漏氦速率小于或等于10.0×10_gPa・l/s时,则陶瓷材料是气密的,否则是不气密的。报告数据精确到小数点后一位。

   2.平均线膨胀系数

   平均线膨胀系数是指在指定温度范围内,陶瓷在单位温度下相对伸长量的平均值,表示为室温下伸长量犯与温差和试样长度乘积Δr・L的比值。结构陶瓷材料的平均线膨胀系数通常用线膨胀系数测试仪与热电偶来测量,测试时,首先用游标卡尺测量试样长度￡,随后将试样装入石英管中,加热,记录各点温度和伸长量犯,直至测试到所需温度为止。最后用上述公式计算平均线膨胀系数,报告数据精确到小数点后两位。

   3.体积电阻率

   陶瓷材料的体积电阻率是指材料单位体积对电流的阻抗,表征其绝缘性能的参数,其值为试样体积电流的方向的直流电场强度与该处电流密度之比。