外壳测试参数K4B1G1646E-HCF7

   在电子领域,封装外壳可靠性的考核依据有GJB14⒛B―9O11《半导体集成电路外壳通用规范》、GJB2狃0A―⒛∝《混合集成电路外壳通用规范》、GJB9⒛A―⒛⒄《半导体分立器件外壳通用规范》,GJB50~s8―⒛05《半导体光电子器件外壳通用规范》。在这些规范中,外壳主要技术参数有外形尺寸(包括位置度、形位公差)、电性能(引线电阻、绝缘电阻、介质耐压、引线电容)、镀层厚度等,其中外形尺寸、镀层厚度为物理试验技术,这些项目的试验方法将在其他章节详细介绍。这里,将详细介绍电子元器件封装外壳的主要电性能参数:绝缘电阻、介质耐压、引线电阻、引线间电容。

    绝缘电阻

   绝缘电阻是指在外加规定的直流电压下,由于绝缘不完善产生漏电流而形成的电阻。从应用上解释是指在电介质两端施加一个直流电压y,经过一定时间极化过程后,电介质中就会产生一定的泄漏电流r,电压I/除以电流J就为绝缘电阻值。绝缘电阻是设计高阻抗电路的主要限制条件,漏电流过大会破坏电路的正常工作。所以设计高阻抗电路时,需保证其绝缘电阻足够大,漏电流足够小。