低频连接器

   连接器的检验所依据的基础标准主要有GB/T5095―1997《电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法》和GJB1217A―⒛⒆《电连接器试验方法》。GⅣT5095―1997等同采用IEC 60512 Electromechanical components for clec“Onic equipment-Basic testing proccdurcs andmcasuring mcthods;GJB1217A-2009是国内自主编制的电连接器试验方法。 IC61LV256-12T

   GB/T5095-19叨规定了电子设备用机电元件基本试验方法和规程。包括以下12个部分的内容:

   GB/T5095.1-19叨电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1GB/T5095.2-1∞7电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第

查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验GB/T5095.3―1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第3部分:总则2部分:一般检部分:载流容量GB/T5095.4―1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第4部分:动态应力试验

    GB/T5095.5―1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验GB/T5095.6―1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第6部分:气候试验和锡焊试验GB/T509S。7-1∞7电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第7部分:机械操作试验和密封性试验

   GⅣT5095.8―1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验GB/T5095.9-19叨电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第9部分:杂项试验GB/T50%。11-19叨电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1l部分:气候试验GB/T5095,12―1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第12部分:锡焊试验第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂GB/T5095.15―1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第15部分:接触件和引出端的机械试验第八篇:试验15h接触件固定机构耐工具使用性GJB1217A-2009规定了电连接器的统一试验方法,试验方法分为环境试验、机械试验、电性能试验和特殊环境试验四大类。环境试验包括盐雾、潮湿、温度冲击、低气压浸渍、高温寿命、液体压力、臭氧暴露、空气泄漏、防火、低温低气压、易燃性、液体浸渍和孔隙率共17个方法条款;机械试验包括接触件同轴度、维修老化、压接抗张强度、冲击(规定脉冲)、t振动、探针损伤、接触件固定性、承压、电缆拉脱、绝缘安装板固定性、加速度、接触件嵌入力和卸出力、啮合力和分离力、接触件插入力和分离力、撞击、机械寿命、电缆封口处弯曲、规测接触件定位和固定性、耐锡焊料吸附、绝缘安装板孔穴间整体性泄漏、绝缘安装板黏接强度共21个方法条款;电性能试验方法包括介质耐电压、低电平接触电阻、绝缘电阻、接触电阻、电压驻波比、磁导率、外壳间导电性、屏蔽效能――混响室法、屏蔽效能――同轴法、耐雷击共10个方法条款;特殊环境试验包括热真空释气一个方法条款。