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​光电子器件测试系统有多种实现方式

发布时间:2019/7/3 21:26:11 访问次数:879

   光电子器件测试系统有多种实现方式。通过电源、电表、光电探测器、标准光源和夹具等设备自行搭建,或者采用市场上成熟的测试仪器。 HA3-2842C-5前者成本底、配置灵活,但是效率低、精度低、重复性和再现性较差、补偿/校准操作较麻烦,后期数据处理复杂,比较适合教学或科研工作。后者一般为针对某类器件的某些参数定制的测试系统,成本较高,但有明显的优点:测试方法和过程符合测试标准、精度高、操作简便、补偿/校准操作自动完成、设置一安装一测量一结果处理一输出的流程高度自动化,效率高。例如按照GB/T15651.3―2003《半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法》3.5条,测试光发射器件的半强度角时,要对被测器件做扫描,需要不断调整器件与探测器之间的夹角。如果需要得到高的测量精度,角度调整的步进就要比较小,人工操作比较烦琐,甚至无法达到测量的精度要求。而专用测试仪器可由精密步进电机控制器件的运动,控制精度高,再现性和重复性好,测试结果可信性也能大幅提高。


   测试仪器适合大规模生产和专用实验室使用。常见的光电子器件参数和相应的测试仪器见表102。

   




   光电子器件测试系统有多种实现方式。通过电源、电表、光电探测器、标准光源和夹具等设备自行搭建,或者采用市场上成熟的测试仪器。 HA3-2842C-5前者成本底、配置灵活,但是效率低、精度低、重复性和再现性较差、补偿/校准操作较麻烦,后期数据处理复杂,比较适合教学或科研工作。后者一般为针对某类器件的某些参数定制的测试系统,成本较高,但有明显的优点:测试方法和过程符合测试标准、精度高、操作简便、补偿/校准操作自动完成、设置一安装一测量一结果处理一输出的流程高度自动化,效率高。例如按照GB/T15651.3―2003《半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法》3.5条,测试光发射器件的半强度角时,要对被测器件做扫描,需要不断调整器件与探测器之间的夹角。如果需要得到高的测量精度,角度调整的步进就要比较小,人工操作比较烦琐,甚至无法达到测量的精度要求。而专用测试仪器可由精密步进电机控制器件的运动,控制精度高,再现性和重复性好,测试结果可信性也能大幅提高。


   测试仪器适合大规模生产和专用实验室使用。常见的光电子器件参数和相应的测试仪器见表102。

   




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