《红外焦平面阵列参数测试方法》是红外焦平面阵列参数测试主要依据的标准。 GS8120-174-004DC0Z红外焦平面测试涉及光电转换和数据采集、运算等过程,测试技术复杂,直到1998年发布了一个完整规范的测试标准,即GB/T17轺4―1998《红外焦平面阵列特性参数测试技术规范》。随着焦平面研究和应用工作的发展,红外探测器已从多元组件向焦平面组件过渡,正在向着更大规模、多色红外焦平面技术的方向发展,焦平面特性参数的描述和测试有了更多的内容和更进一步的发展,因此,GB/T17佴4―⒛13《红外焦平面阵列参数测试方法》是为适应焦平面技术研究和系统应用工作的发展而制定的。该规范对焦平面特性参数及相关量如响应率、探测率、噪声等效温差、动态范围、光谱响应范围等进行了科学定义,并对焦平面主要特性参数测试条件做了如下规定:

   (a)黑体源温度范围:室温~1000K;输出不加调制。

   (b)黑体辐射面元尺寸应大于被测焦平面的尺寸,以保证焦平面各像元均匀辐照。

   (c)焦平面的输出信号电压经放大和预处理后,不得超过A/D转换器的动态范围。

   测试条件中应包括产品的工作状态条件以及其他测试条件如:制冷器(机)、红外焦平面探测器杜瓦电源、芯片工作温度、积分时间、F数、黑体温度、黑体辐射源的辐射率、组件与辐射面之间的距离等。

   GB/T144―2013《红外焦平面阵列参数测试方法》对红外焦平面组件主要特性参数测试方法原理进行了详尽的阐述,给出了主要特性参数测试系统框图、测试步骤和不同参数的测试条件。通过在背景条件(一般取2叨K黑体)及黑体加背景条件(一般取3调K黑体)下,连续采集F帧数据(一般取F≥100)的响应电压值,按照特性参数定义,经测试软件经过数学计算得到各特性参数。测试过程中,除要注意测试条件是否满足测试要求外,还要尤其注意参数的计算是否科学准确。