真空电子器件是当代国防武器装备和国民经济各部门都在使用的一类重要的电子器件,其进一步发展方向是高功率、高频率、高可靠、高效率和集成化。IDT71016S15PH其中集成化方向发展更为显著,与传统真空电子器件不同,集成化真空电子器件的研究主要是指W波段及以上频率的微型真空电子功率器件基础理论、关键技术及其系统集成等。一方面是通过将真空电子器件与微米级至纳米级高精度的微加工技术相交叉与融合,制作出微型化的真空电子器件关键部件;另一方面是借鉴集成化电路的概念和方法,利用微加工技术和微组装工艺将多个微型真空电子器件集成到一个芯片或组件上,形成高频功率片上系统(RFPSOC),有效地解决真空电子器件在高频段提高效率和输出功率的关键科学问题和瓶颈技术。另外,微加工技术在真空电子器件制造上的应用和太赫兹真空电子器件的发展正在走向深入,两者都使真空电子器件进入一个崭新的阶段。

   随着真空电子器件逐渐采用高精度平面高频系统以及微加工和微组装技术,制作出的结构紧凑、一致性好、频带宽、大功率亚毫米波以及太赫兹辐射源等器件,其高频电路的色散特性、耦合阻抗等冷态参数测试方法和试验手段将是未来持续发展的方向和研究热点。