1.两者的应用范围不同IKW50N60H3

   标准中规定的QML鉴定检验,通常用于采用片式元器件和引线键合工艺制造的混合集成电路的工艺与材料的鉴定,以评价电路制造中用到的所有工艺与材料的性能,确定这些工艺与材料接收与否,因此是对承制方生产能力的一种考核,考核用的电路可以从交货产品中选取一个检验批作为鉴定批,也可以专门为鉴定而制作一个鉴定批。在对承制方进行生产线认证时采用QML鉴定检验,且可能包含对返工工艺的鉴定。

   标准中规定的QCI检验,通常用于检验生产或研制的产品是否满足规范规定的要求,是对产品的一种考核。因此新研制产品和系列化产品的鉴定检验时,一般不引用QML鉴定检验。基于这个情况,鉴定检验中的试验项目与一般与详细规范QCI检验的A、B、C、D组一致。

   2.两者的具体试验项目要求不同

   QML需进行PIND试验,而QCI一般不需要(K级需要);QML的温度循环需进行100次,而QCI一般为20次;QML不进行热冲击,而QCI的温度循环可以用热冲击代替;QCI中机械试验采用机械冲击或恒定加速度,二者择一即可,而QML需都进行,且恒定加速度试验量值比QCI的高;QML需进行C4分组试验,且试验样品需经历Cl分组,而QCI不用进行C1分组。QML的C2分组稳态寿命一般采用5(0)方案,而Qα一般采用”(ω。

   3,试验要求不同

   如QML和QCI均规定了内部目检、键合强度、剪切强度试验,但具体试验条件、要求、判据等有区别。

   内部目检与机械检查试验:QML在QCI的基础,还要求元件和基片上不应出现损伤和污染。

   元件剪切强度:QCI中的芯片剪切强度剪切的元件数量按22(0)或两个样品电路中的全部元件,敢较小者,元件的选取应均匀分配到所有类别上;QML中的元件剪切强度按22(0)进行,或对每种元件粘结工艺和材料(包括黏结材料、元件背面材料、基片以及封壳黏结区材料)按5(0)进行,必要时应增加试验电路以满足元件数要求。对引线键合强度试验,两者区别见表⒍1。