解读GJB128A一97

   GJB128A《半导体分立器件试验方法》是半导体分立器件可靠性试验的重要标准,其规定了半导体分立器件的通用试验方法,包括实际应用条件下抗损害能力的基本环境试验、机械性能试验和电特性测试。方法中描述的都是电特性测试方法。 ECG005-G

   GJB128A主要参考的是MIL-sTD-750E,并结合具体情况对其进了行部分修正,对分立器件的可靠性试验方法规定得比较详细,对一些器件的测试方法未能全面介绍。例如,对晶体管的测试参数仅规定了集电极一发射极击穿电压,其余大量参数未加介绍。

   注意事项:

   (1)试验条件:除非于详细规范中另有明确规定,所有的测量和寿命试验均应在25℃±3℃环境温度,环境大气压及相对湿度下热平衡的情况下进行。试验的标准大气条件为:

   温度:15℃~35℃

   相对湿度:20%~80%

   气压:86~106kPa

   (2)电测试条件:除非于产品规范中另有明确规定,半导体器件不应承受超过器件最大额定值的工作条件。预防方法包括限制最大的瞬时电流和电压。通常要求大串联电阻值(恒流源)及小电容量。测试截止电流或反向电流小的器件时,要注意保证电路的寄生电流或外部漏电流小于被测器件的反向电流或截止电流。

   (3)脉冲测试:当在脉冲条件下测试静态及动态参数时,为了避免在测量时由于器件发热引起误差,除非于详细规范中另有明确规定,脉冲测试的时间不大于10ms,占空比最大为2%。在此范围内,脉冲必须长至足以适应实验设备的能力和所要求的准确度.

   (4)测试电路:标准中的电路仅仅是可用测试电路的示例,当然他们未必是唯一可用的电路,只要测试单位能证明其他电路所给出的结果不会超过要求的准确度,也可以使用其他电路。

   (5)测试方法的改变:为了测试电参数,允许改变规定的测试方法,但应在测试之前得到确认,在改变时应做出测试方法的误差分析。