测试实现

  在测试适配板的设计中,遵循如下一些设计要点:

   (1)布成多层板 R5F21208KFP

   有LVDS信号的印制板一般都要布成多层板。由于LVDS信号属于高速信号,与其相邻的层应为地层,对LVDs信号进行屏蔽防止干扰。另外,密度不是很大的板子,在物理空间条件允许的情况下,最好将LVDs信号与其他信号分别放在不同的层。至少使用硅层PCB板(从顶层到底层):LVDs信号层、地层、电源层、TTL信号层。

   (2)LVDS信号阻抗计算与控制

   LVDS信号的电压摆幅只有350m⒕适于电流驱动的差分信号方式工作。为确保信号在传输线当中传播时不受反射信号的影响,LVDs信号要求传输线阻抗受控,通常差分阻抗为(1OO±1ωΩ。避免将导致阻值不连续性的9O°走线,使用圆弧或45°折线来代替。

   (3)紧耦合原则

   在计算线宽和间距时最好遵守紧耦合的原则,也就是差分对线间距小于或等于线宽。当两条差分信号线距离很近时,电流传输方向相反,其磁场相互抵消,电场相互耦合,电磁辐射也要小得多。

   (4)走短线、直线

   为确保信号的质量,LVDS差分对走线应该尽可能地短而直,减少布线中的过孔数,避免差分对布线太长,出现太多的拐弯,拐弯处尽量用45°或弧线,避免⒛°拐弯。

   (5)不同差分线对间处理

   LVDS对走线方式的选择没有限制,微带线和带状线均可,但必须注意要有良好的参考平面。对不同差分线之间的间距要求间隔不能太小,至少应大于3~5倍差分线间距。必要时在不同差分线对之间加地孔隔离,以防止相互间的串扰。

   (6)LVDS信号远离其他信号

   对LVDS信号和其他信号(比如TTL信号),最好使用不同的走线层,如果因为设计限制必须使用同一层走线,LVDS和TTL的距离应该足够远,至少应大于3~5倍差分线间距。