在航空航天技术发展过程中,电子元器件的性能和可靠性水平直接关乎航天产品的性能和可靠性水平。由于航空航天产品的特殊性,H27U4G8F2DTR-BC任何电子元器件的潜在隐患都可能带来不可估量的损失,所以,目前出现的对电子元器件进行的新的评价方法和技术大多是从航空航天用电子元器件开始的。在这种需求的指引下,国际宇航界于20世纪⒇年代提出的除失效分析和破坏性物理分析之外的,叉一种重要的元器件可靠性评估分析方法――结构分析(C0nstmctional Analysis, CA)。

   元器件的固有可靠性是由元器件的结构设计和生产控制所诀定的,因此,元器件的结构中包含许多重要的可靠性信息,如结构设计可靠性、工艺选择的理性等。如果结构设计不合理或工艺控制存在缺陷,就会导致元器件的固有可靠性的下降。如果这些固有可靠性的下降所造成的问题是在使用阶段发现的,就会给问题工程处理造成很大的困难,严重时甚至会造成经济或进度上的重大损失;如果在选用这些元器件前能够比较详细地了解其结构和工艺缺陷,就可以在最大程度上避免损失。

   结构分析是通过对元器件的结构进行一系列深入细致的分析来确定元器件的结构是否存在潜在的、能引起致命性失效和可靠性问题的缺陷,也叮以明于确定制造工艺中是否存在可能影响可靠性的问题工艺c CA对元器件的使用方和制迕方都有很大的作用c目前对于有特殊应用环境的系统,其关键元器件的选羽首先也应该进行结构分析试验,以评价所选用的元器件是否适合系统的特殊应用环境,如应用到海洋气候环境的元器件,其结构和工艺必须满足抗腐蚀要求和高湿环境下工作的能力,要进行金属相容性分析和电镀工艺分析;还有矿井及高温环境下工作的电子元器件,其结构和工艺必须满足热匹配的要求和避免可能的高温反应导致的性能恶化,这种环境条件下金铝键合工艺不适合。