玻璃钝化层完整性检查技术的发展趋势

   玻璃钝化层的完整性检查试验属于破坏性试验。玻璃钝化层和氧化层缺陷主要包括玻璃钝化层裂纹、空洞、大面积缺损等。玻璃钝化层裂纹主要是由玻璃钝化层和下层材料之间热膨胀系数不同,在温度梯度作用下二者之间产生应力所导致的。一般在铝条拐角处最集中,因此,钝化层裂纹一般起源于金属铝条拐角处。玻璃钝化层空洞和缺损一般是在玻璃钝化层的生长或键合窗口的刻蚀过程中产生的。玻璃钝化层缺陷导致玻璃钝化层对芯片的保护能力降低,在不良的封装氛围下,金属发生腐蚀及相邻金属之问发生电迁移的可能性都将大大增加。

GAL16V8D-15LJ

   GJB548方法中要求腐蚀完成后采用光学显微镜进行检查,但由于光学显微镜目前受分辨率和制造工艺水平的限制,最大放大倍数仅为1O00倍左右,难以满足对某些复杂芯片结构的检查要求,因此,在光学显微镜的基础上引入扫描电子显微镜,进行腐蚀完成后对芯片腐蚀结果的检查是试验技术的发展趋势.