倒装焊拉脱夹具的选择

   在将倒装芯片拉脱的过程中,由于键合剪切强度试验系统施加在倒装芯片上的力呈现一边比较大,GAL22V10D-25LPNI 产生倒装片的单侧部分互连凸点被撕裂,使拉脱测试值偏小,不能真实反映键合强度的真实值,如图⒋143所示,因此,建议采用以下两种测试夹具来消除测量误差。

   图⒋142 倒装片接触工具和芯片表面刚性机械连接 图⒋143 施力不均导致开裂从某一边开始

   (1)采用图4-144所示的测量夹具来进行试验,尼龙等软绳子不仅可以消除施力垂直度问题,还可以降低刚开始接触施加力所带来的冲击力。

   (2)采用图4-145所示的测试夹具来进行试验,球形可以很好地消除垂直度问题,键合剪切强度试验系统拉杆与球部接触处有凹坑可以起到导向作用。